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下一代设计挑战


随着更多的异构芯片和不同类型的电路设计成一个系统,所有这些都需要在磁带外进行模拟,验证和验证。Aveek Sarkar,Synopsys工程副总裁,与半导体工程有关规模复杂性和系统性复杂性的交叉口,角落数量上升,以及缓冲的降低的余德赢娱乐网站【官方平台】量......“ 阅读更多

铸造的战争开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

在制造测试过程中的MCM和小芯片的调试和可追溯性


几十年来单芯片和产品一直是常态。此外,在包装(SIP)中具有多芯片模块(MCMS)或系统,可以长一段时间。可以理解的是,在硅几何形状继续变小时,随着ASIC和SOC变得更大,有机会将更多功能与最终产品的较小形状因子相结合。因此,Desig的新进步......“ 阅读更多

使芯片封装更可靠


包装公司正在为下一波集成电路封装做准备,但这些产品在被集成到系统之前必须证明是可靠的。这些封装包括一些先进的技术,如2.5D/3D,芯片和扇出,但供应商也在研究更成熟的封装类型的新版本,如线键和引线架技术。和以前的产品一样,包装…“ 阅读更多

3D堆叠性能和效率


摩尔定律的伸缩正在放缓,从一个流程节点到下一个流程节点在性能、功率、面积和成本方面的改进有限。因此,先进的包装和3D堆叠技术正成为下一代高性能节能设计的关键驱动因素。这些类型的系统包内(SiP)技术需要设计师重新设计…“ 阅读更多

高级包装中有什么问题


先进的包装可能是最好的前进为大规模改善性能,较低的权力,和不同的形式因素,但它增加了一个全新的问题,更好的理解当摩尔定律,也是创建了一个semi-standardized芯片行业的前进道路。不同的先进封装选项-系统内封装,扇出,2.5D, 3D-IC -有一个…“ 阅读更多

晶体管和IC架构的未来


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐落下来讨论芯片缩放,晶体管,新架构以及NVIDIA的制造业和工业的全球业务开发负责人的杰瑞陈;林研究所计算产品副总裁大卫炒面;Mark Shirey,营销副总裁和KLA副总裁;和D2S首席执行官的Aki Fujimura。以下是摘录......“ 阅读更多

在高级包中寻找开放缺陷


捕获芯片包装中的所有缺陷正在变得越来越困难,需要混合电气测试,计量筛选和各种类型的检查。对于这些筹码的申请越其有关键,努力和成本越大。潜在的开放缺陷继续成为测试,质量和可靠性工程的损失。芯片到底部的封装中的开放缺陷......“ 阅读更多

设计2.5 d系统


随着更多设计击中掩模版限制,或遭受降低收益率,迁移到2.5D设计可以提供前进的路径。但这种先进的包装也有一些额外的挑战。如何调整和更改您的设计团队可以通过您的焦点过去的位置来确定,或者您想要实现的目标。有企业,组织和技术c ...“ 阅读更多

为了提高性能,降低功耗的权衡


在竞争激烈的市场上,通用芯片不再被接受,而且随着设计变得越来越异构,并针对特定的工作负载和应用程序,这一趋势正在增长。从边缘到云计算,包括从汽车、智能手机到商业和工业机械的一切,越来越多的趋势是用最少的能源实现性能最大化。这个…“ 阅读更多

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