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回顾周:制造、测试


芯片制造商和oem几家代工供应商正在扩大他们的工厂产能。最新的是联电,该公司宣布计划扩大位于台湾台南科技园的300mm Fab 12A第6期(P6)的产能。自1999年台湾第一家300mm晶圆厂Fab 12A成立以来,联电便在台南科技园运作。Fab 12A目前的产能约为90,300…“ 阅读更多

铸造的战争开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


政府政策总统拜登推出了提出提升美国基础设施的建议,作为该计划的一部分,总统呼吁国会投资500亿美元的美国半导体制造和研究。该提案必须通过国会,这不会很容易。“总统的计划将在美国半导体工人,制造业和...中展出“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


过去四年来,美国和中国一直卷入贸易战,尤其是在技术领域。美国在这一领域实施了一系列出口管制措施和关税。但这两个超级大国之间的紧张关系可能会有所缓和。“周四有报道称,中国半导体工业协会(CSIA)……“ 阅读更多

为了提高性能,降低功耗的权衡


在竞争激烈的市场上,通用芯片不再被接受,而且随着设计变得越来越异构,并针对特定的工作负载和应用程序,这一趋势正在增长。从边缘到云计算,包括从汽车、智能手机到商业和工业机械的一切,越来越多的趋势是用最少的能源实现性能最大化。这个…“ 阅读更多

汽车厂商面临新的竞争威胁


随着汽车越来越多地实现电气化,芯片接管了更多以前由机械部件完成的功能,汽车设计和制造正在发生根本性的左倾转变,这为已经存在了几十年的供应链发生大规模中断创造了条件。特斯拉——一个从未真正制造过芯片或汽车的公司——的成功既令人惊讶……“ 阅读更多

固件技能短缺


好的硬件没有好的软件是对硅的浪费,但是随着如此之多的新处理器和加速器架构的创建,以及如此之多的新技能的需求,公司发现很难雇佣足够多的具有低水平软件专业知识的工程师来满足需求。编写编译器、绘图器和优化软件没有开发新的人工智能那样的活力……“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


据报道,美国半导体行业协会(SIA)和几位芯片行业高管联名致信拜登总统,敦促政府为美国的半导体制造和研究提供大量资金。美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。“半导体战俘…“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


包装和测试英特尔已在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造设施中投入了4.75亿美元。这将英特尔在越南设施的总投资达到15亿美元。该网站组装并测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布推出2021年资本支出的巨大增加。一个大的人......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


一段时间以来,中国一直面临着巨大的半导体贸易逆差。作为回应,中国一直在发展半导体行业,计划生产更多的芯片。但据IC Insights称,预计中国IC生产将远远达不到“中国制造2025”的目标。IC Insights预测,中国生产的IC将仅占全球IC产量的19.4%。“ 阅读更多

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