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一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

EUV颗粒最终准备好了


经过一段延迟后,EUV薄片正在出现并成为临界芯片的大量生产的要求。同时,极端紫外线(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。ASML是EUV薄片的唯一供应商,正在将这些产品的装配和分配转移到Mitsui。其他人也是开发EUV的薄膜,是一个下一代......“ 阅读更多

光掩模中的深度学习(DL)应用到晶圆半导体制造


调查:2021 EBEMEM倡议成员列出的深度学习应用程序列表是当前在Photomask到晶片半导体制造中使用的当前深度学习努力的列表。例子来自ASML,D2S,Fraunhofer IPMS,Hitachi High-Tech Corporation,IMEC,Siemens Industries Software,Inc。,西门子EDA,STAMICOLICS和TASMIT。由EBEAM倡议的MEMBE发布......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


政府政策在过去四年中,美国和中国在贸易战中嵌造,特别是在技术前面。美国在竞技场中实施了一些出口管制措施和关税。但两位超级大国之间的紧张关系可能会有一种解冻。“报道周四介绍了中国半导体产业协会(CSIA)......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


该政府政策本周本周将其关于人工智能人工智能(NSCAI)向国会和总统提交了最终报告。目标是制定国家战略,以维护美国与国家安全有关的AI优势。作为漫长和复杂的报告的一部分,NSCAI来到了一个Sobering的结论:“美国政府没有准备保卫......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers英特尔发布了季度结果。但大问题是芯片巨头是否会将其外包给铸造厂。据报道,英特尔在工艺技术中落后于台积电和三星。和英特尔可能需要外包一些芯片生产来保持未来。所有这一切都在英特尔的新首席执行官Pat Gelsinger上休息。胶林林格将接管......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM第三点是对冲基金,发布了一封信,称英特尔需要探索其战略替代品。这包括芯片巨头的分手。由雅虎和其他人获得,这封信表示英特尔需要决定“英特尔是否应留下综合设备制造商”,并应剥离某些失败的收购。这是对坐的另一种分析......“ 阅读更多

200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......“ 阅读更多

欧盟挑战和未知数3nm及以下


芯片行业正在为3nm及以后的下一阶段准备极端紫外(EUV)光刻,但挑战和未知数继续堆积。在研发方面,供应商正在研究各种各样的新EUV技术,如扫描仪,抵抗和面具。这些是必须到达未来的流程节点的必要条件,但它们比当前的EUV Pro更复杂和昂贵......“ 阅读更多

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