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在晶圆厂使用人工智能的应用和挑战


专家在桌边:半导体工程坐下来讨论芯片规模、晶德赢娱乐网站【官方平台】体管、新架构和封装,Jerry Chen,英伟达制造和工业全球业务发展主管;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。Wh……»阅读更多

更多数据驱动器关注IC能效


计算工作量变得越来越相互依赖,提高了芯片架构师的复杂程度,因为他们要确定计算应该在哪里进行,以及如何优化它以减少能源利润。在基本层面上,现在有更多的数据需要计算,得到结果的紧迫性也更大。这种情况迫使我们重新思考应该移动多少数据。»阅读更多

使用Cliosoft SOS设计管理平台在云端


在本电子书中,我们将讨论设计师如何利用Cliosoft的SoC设计管理平台在云(Amazon Web Services和谷歌云平台)成功地tapeout他们的SoC的各种场景。点击这里获取电子书。»阅读更多

云计算Vs.内部分析


芯片制造过程中产生的巨大且不断增长的数据量,正迫使芯片制造商重新考虑在何处处理和存储这些数据。对于晶圆厂和sat来说,这个决定不是一个可以轻易做出的决定。到目前为止,收益、性能和其他数据的专有性质,以及对这些数据保持严格控制的公司政策,限制了将业务外包到云计算上。但就数量而言…»阅读更多

为云深度学习提供高效灵活的FPGA虚拟化


资料来源:曾树林、戴国浩、孙汉波、钟凯、葛广军、郭开元、王宇、杨华忠(清华大学,北京)。摘要:fpga在为深度神经网络(DNN)推理应用提供低延迟和节能解决方案方面显示出了巨大的潜力。目前,大多数基于fpga的DNN加速。»阅读更多

为多个云用户虚拟化fpga


云计算已经成为新的计算范式。云计算需要通过虚拟化实现用户间的隔离、高灵活性和可扩展性、高安全性和硬件资源的最大化利用。自2017年起,FPGA因其可编程性、低延迟、高能效等优势被广泛应用于云计算领域。亚马逊…»阅读更多

IC设计中使用云技术的挑战


“云”无处不在,甚至你的祖母可能都听说过它。电视上有各种商家的广告,兜售他们提供的云服务。云是电子商务和SaaS(软件即服务)产品的理想选择,因为随需应变的弹性提供了一种方便的方式,可以在需求高时扩大规模,在需求低时缩小规模。然而设计界却……»阅读更多

安全配置从工厂转移出来


安全证书传统上是在芯片制造期间提供的,通常是作为测试过程的最后一部分。这种情况正在开始改变。物流管理可以通过推动这一过程来改善——甚至是入职过程。更简单的入门可以对用户隐藏大部分细节。“供应物联网设备的IT方法主要是……»阅读更多

使用模型驱动数据中心架构变化


数据中心架构正在经历一个重大的变化,这是受来自远程位置的更多数据和更多使用的推动。这种转变的一部分涉及到需要将一些处理更接近不同的内存层次结构,从SRAM到DRAM再到存储器。有更多的数据需要处理,并且在适当的位置处理这些数据需要更少的精力和时间。但是工作负载也被分散了……»阅读更多

使用AWS云服务对集成电路库进行可扩展、安全、快速的表征


西门子AMS验证团队与Amazon Web Services (AWS)合作,为用户提供可伸缩、安全且经济的云描述流,使用户能够利用云计算资源来加速库描述,减少计算资源瓶颈。以及改进表征运行时的可预测性。想了解更多,请点击这里。»阅读更多

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