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未来许多钟声挑战


在过去几个月里,半导体工程研究了2.5D和3D系统设计的几个方面德赢娱乐网站【官方平台】,行业正在采取的新出现的标准和步骤,使这更广泛地采用。这篇决定性的文章侧重于潜在的问题,并且在该技术可持续到大众市场之前仍有待解决的问题。先进的包装被视为......“ 阅读更多

设计2.5D系统


随着更多设计击中掩模版限制,或遭受降低收益率,迁移到2.5D设计可以提供前进的路径。但这种先进的包装也有一些额外的挑战。如何调整和更改您的设计团队可以通过您的焦点过去的位置来确定,或者您想要实现的目标。有企业,组织和技术c ...“ 阅读更多

幸存于高密度高级包装设计的三个阶段


高密度高级封装(HDAP)的增长,如Fowlp,Cowos和WoW正在触发传统IC设计和IC包装设计世界的融合。为了处理这些各种基板方案,必须发生过程转换。本文讨论了HDAP设计的三个阶段,并提供了如何在挑战中存活的提示。想了解更多,请点击这里。“ 阅读更多

确保HBM可靠性


Igor Elkanovich, CTO of GUC, and Evelyn Landman, CTO of proteanTecs, talk with Semiconductor Engineering about difficulties that crop up in advanced packaging, what’s redundant and what is not when using high-bandwidth memory, and how continuous in-circuit monitoring can identify potential problems before they happen.“ 阅读更多

GUC 7NM高带宽存储器(HBM)子系统的可靠性监测


本白皮书基于深度数据分析和增强的可视性,介绍了Proteantecs的ProteS的QumseStec用于HBM子系统可靠性,克服了先进的异构包装的局限性。它将描述操作概念并提供GUC 7nm HBM控制器ASIC的结果。典型的Cowos芯片具有数十万微凸块(U-Bumps)。3-8 U-Bumps是我们......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Fab工具,材料和包装英特尔已为其年度供应商的奖项公认37家公司。该清单包括设备,材料,包装房屋和其他段。这些供应商与英特尔合作,以利用良好的产品和服务来实现流程改进。请参阅谁在这里制作了名单。-------------------------------------------------------------“ 阅读更多

高速设计中的电磁挑战


ansys.’ Anand Raman, senior director, and Nermin Selimovic, product sales specialist, talk with Semiconductor Engineering about how to deal with rising complexity and tighter tolerances in AI, 5G, high-speed SerDes and other chips developed at the latest process nodes where the emphasis is on high performance and low power.“ 阅读更多

eda geass for 3d


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐下来讨论整个生态系统所需的变化,支持三维(3D)芯片设计与Ansys的半导体业务单位的首席技术专家诺曼昌;John Park,Cadence的IC包装和跨平台解决方案的产品管理总监;DRC营销总监John Ferguson在Mentor,Siemens巴士的DRC应用程序营销总监......“ 阅读更多

奥萨斯接下来是什么


Semiconductor Engineering sat down to discuss IC-packaging and business trends with Tien Wu, chief operating officer at Taiwan’s Advanced Semiconductor Engineering ([getentity id="22930" comment="ASE"]), the world’s largest outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) vendor. What follows are excerpts of that conversation. SE: What’s the outlook for the IC industry in 2017? Wu:...“ 阅读更多

2.5d供应链准备好吗?


少数大型半导体公司开始在过去几周内从2.5D休息,并扇出包装计划,在50年内将第一次重大转变的舞台置于摩尔法中。这些动作与商业[GetKC ID =“82”KC_Name =“2.5d”的报告一致,来自现在正在开发的芯片汇编程序和铸造件。有迹象表......“ 阅读更多

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