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设计2.5 d系统


随着越来越多的设计达到了标线极限,或者遭受了产量下降的影响,迁移到2.5D设计可能会提供一个前进的路径。但是这种先进的封装也带来了一些额外的挑战。您如何调整和改变您的设计团队可能取决于您过去的关注点在哪里,或者您试图实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

模具对模具的压力成为一个主要问题


在先进的节点和先进的封装中,简单的不匹配就会影响设备的性能、功率和可靠性,因此在识别和规划先进的节点和封装时,压力变得越来越重要。在过去,一个系统中的芯片、封装和板通常是分开设计的,通过接口从模具到封装连接起来,从封装连接起来。»阅读更多

汽车1/0级FCBGA封装能力发展的挑战与途径


汽车等级1和0封装要求,由汽车电子理事会(AEC)文件AEC-100定义,需要更严重的温度循环和高温储存条件,以满足苛刻的汽车领域要求,例如最大150°C设备工作温度,15- 年可靠性和零缺陷质量水平。而且,增加了设备功能的集成......»阅读更多

3nm: soc、pcb和封装之间的界限模糊


领先的芯片制造商、代工企业和EDA公司正在向3nm及以后的方向发展,他们面临着一系列的挑战,这些挑战提出了整个系统是需要压缩到芯片上还是封装上的问题。对于7nm和5nm,这些问题很容易理解。事实上,5nm更像是7nm的进化,而不是方向上的重大转变。但在3nm时,…»阅读更多

用数字图像相关法确定BGA翘曲


数字图像相关(DIC)是一种非接触、全视场位移光学测量技术。材料表征热膨胀系数(CTE)、玻璃化转变温度、杨氏模量、泊松比、试样疲劳和破坏试验、位移和应力的原位监测等。»阅读更多