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如何广泛地将用于EUV Photomasks的Curvilinear ILT?


光掩模上的曲线形状导致改进的过程窗口,因为讨论了这一博客系列的第一部分。我们的博客系列继续具有视频面板讨论曲线形状对于EUV Photomasks(Masks)的好处以及曲线形状是否将超出当今热点的使用之外。我们的小组成员接近了曲线的问题......»阅读更多

铸造战开始


领先的代工厂商正在为一场新的、高风险的支出和技术竞赛做准备,为半导体制造领域可能出现的重组奠定了基础。今年3月,英特尔重新进入代工行业,将自己定位于领先的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及许多使用旧节点的代工。英特尔宣布计划建造……»阅读更多

曲线光罩的探索


半导体行业在先进曲线光罩的开发方面取得了显著进展,这种技术对最先进节点的芯片设计有着广泛的影响,能够更快、更便宜地制造这些芯片。现在的问题是,这项技术何时才能超越其小众市场的地位,进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

多束罩作家如何在光掩模上启用曲线形状?


多梁掩模写入被确定为消除在该博客的最后一批中制造曲线掩模形状的障碍的方法之一。我们的博客系列继续教育视频解释为什么以及多光束作家如何减少在20 ...中与行业专家在Ebeam主动面板讨论期间发生的曲线线掩模形状的写入时间......»阅读更多

应用,使用AI在FABS中的挑战


表演专家:半导体工程坐下来讨论筹码缩放,晶体德赢娱乐网站【官方平台】管,新架构和杰里·陈的包装,为NVIDIA的制造业和工业制造业的全球业务开发负责人;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。哪里......»阅读更多

检验、计量和测试中的人工智能


AI / ml在FAB和包装房屋内爬进多个过程,尽管它最初是目的的目的。芯片行业刚刚开始学习AI在哪里有意义,它没有。一般来说,AI最适用于具有深层域名专业知识的人手中的工具。AI可以做得很好,特别是在谈到模式...»阅读更多

用曲线技术弯曲规则


曲线ILT的历史障碍是什么?台积电总监Danping Peng反映出他早期参与ILT的发展,并在发光期间遇到的三个主要障碍在eBeam倡议在2021年SPIE先进的光刻大会期间与Ebeam Initiative的年度活动中的行业专家讨论。在涵盖的主题中,小组......»阅读更多

一周审查:制造,测试


几年前尝试失败后,ChipMakers Intel已重新进入铸造厂业务。在其新的努力中,英特尔正在建立一个名为Intel Foundry Services的新独立业务部门。作为这些努力的一部分,英特尔宣布计划在亚利桑那州建造两个新的工厂。这一建设代表了约200亿美元的投资。“INTC托管了一个策略更新...»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了


经过一段延迟后,EUV薄片正在出现并成为临界芯片的大量生产的要求。同时,极端紫外线(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。ASML是EUV薄片的唯一供应商,正在将这些产品的装配和分配转移到Mitsui。其他人也是开发EUV的薄膜,是一个下一代......»阅读更多

晶体管和IC架构的未来


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与英伟达全球制造及工业业务发展主管陈志诚(Jerry Chen)就芯片规模、晶体管、新架构和封装等问题展开讨论;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。以下是节选…»阅读更多

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