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了解CIS的光学检查


过去十年,对智能手机摄像头、视频会议、监控和自动驾驶的需求推动了CMOS图像传感器(CIS)制造的爆炸式增长。虽然CIS成为当今消费电子产品生产中越来越重要的元素,但在生产中存在着必须解决的独特挑战。随着像素尺寸的缩小,我们看到了反比关系……“ 阅读更多

恶意达到ADC


ADC代表缺陷自动分类。它是一种基于图像和元数据(如位置、ROI和与缺陷相关的其他信息)对缺陷进行分类的软件。ADC并不是一个无法理解的神秘黑盒子。相反,ADC与人类操作员一样对缺陷进行分类,首先由专家进行培训。然后,就像人类的分类器…“ 阅读更多

眼睛对零缺陷:缺陷检测和表征计量


计量学是测量、表征和分析材料的科学。在计量学中,有几种技术用于在非常小的尺度上检测材料缺陷——为了追求零缺陷,必须达到万亿分之一或更低的精度。我们大致将我们的描述方法定义为三个主要类别……“ 阅读更多

IC包装的缺陷挑战增长


一些供应商正在增加基于红外、光学和x射线技术的新检测设备,以努力减少当前和未来IC封装中的缺陷。虽然所有这些技术都是必要的,但它们也是互补的。没有一种工具可以满足所有的缺陷检查要求。因此,包装供应商可能需要购买更多不同的工具。多年来,p…“ 阅读更多

更好的检查,更高的产量


硅片可以被检查为大的,明显的缺陷,或小的,微妙的缺陷。前者被称为宏观考察,后者被称为微观考察。这些过程使用不同的机器,具有不同的资本和运营成本,它们可能看起来像是具有不同经济回报的竞争方法。事实上,它们是互补的策略,可以在一个…“ 阅读更多

通过电子束检查发现缺陷


一些公司正在开发或运输下一代电子束检测系统,以减少先进逻辑和存储芯片的缺陷。供应商们采用了两种新的电子束检测系统。一种是更传统的方法,使用单电子束系统。与此同时,其他公司正在开发更新的多波束技术。两种方法都有…“ 阅读更多

使用Fab传感器降低自动缺陷


半导体制造生态系统已经开始合作,以有效利用晶圆数据,以满足汽车集成电路严格的质量和可靠性要求。硅制造公司现在利用设备和检查监视器,在电气测试前主动识别影响缺陷。使用机器学习技术,他们把监视器…“ 阅读更多

机器学习在晶圆厂能做什么


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与Imec高级光刻项目主任Kurt Ronse就坐下来讨论半导体制造中的机器学习问题和挑战;郝宇东,Onto Innovation高级营销总监;Mycronic的数据科学家Romain Roux;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。以下是那次谈话的摘录。唐森:…“ 阅读更多

下一代缺陷演化,极紫外光刻


极紫外光刻技术是一种很有前途的新一代光刻技术,有可能在未来的技术节点上取代光学光刻技术。极紫外掩模基础设施和无缺陷的极紫外掩模毛坯的制造是极紫外光刻技术近期面临的关键挑战。虚拟制造是一种计算机技术进行预测,三维建模的sem…“ 阅读更多

使光更可靠


包装中的光子和包之间的嗡嗡声正在增长。现在问题是它是否会按预期工作,并且它将有用。用光学信号替换电气已经在技术范围内。光通过铜通过光纤移动得更快。依赖于电线的直径,基板和互通的直径更快。“ 阅读更多

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