中文 英语

验证和测试的合并


虽然功能验证和测试的学科提供不同的目的,但其历史曾经紧密交织在一起。最近的安全和安全监测要求与嵌入设备的功能耦合,又将它们再次聚集在一起,但它们可以成功合作,以带来两者的改进吗?到来可能很困难。三个阶段......»阅读更多

什么是硅生命周期管理?一个战略势在必行


关于硅生命周期管理的最近嗡嗡声对高赌注电子设备的繁荣表示。无论是在车辆还是在数据中心中使用的SOC,都有引人注目的原因,可以监控和分析设备的设计,实现,部署和现场服务的数据。虽然Silicon Lifecycle Management是半导体行业的新兴范式,但我......»阅读更多

对IC弹性的需求驱动方法变化


要求安全,安全性和恢复力的应用正在推动新的思考设计,验证和芯片的长期可靠性的方式。需求正在为芯片增长,可以更快地处理更多数据,超过更长的时间,并且通常在缩小电力预算范围内。反过来,在架构,设计,...中迫使多个层次的变化。»阅读更多

寻找高级包装中的开放缺陷


捕获芯片包装中的所有缺陷正在变得越来越困难,需要混合电气测试,计量筛选和各种类型的检查。对于这些筹码的申请越其有关键,努力和成本越大。潜在的开放缺陷继续成为测试,质量和可靠性工程的损失。芯片到底部的封装中的开放缺陷......»阅读更多

设计2.5D系统


随着越来越多的设计达到了标线极限,或者遭受了产量下降的影响,迁移到2.5D设计可能会提供一个前进的路径。但是这种先进的封装也带来了一些额外的挑战。您如何调整和改变您的设计团队可能取决于您过去的关注点在哪里,或者您试图实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

防止芯片在测试期间燃烧


管理IC测试期间产生的热量变得越来越困难。缺席适当的缓解,很容易产生如此多的热量,探测卡和芯片实际上可以烧伤。结果,实现温度管理技术正在成为IC测试的关键部分。“我们谈论系统,说系统很好,”arun克里希纳诺斯说,高级......»阅读更多

长寿命芯片的设计问题


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与西门子EDA仿真部高级主管Jean-Marie Brunet一起讨论了在复杂系统中长期使用芯片所面临的诸多挑战;Cadence解决方案营销高级集团总监Frank Schirrmeister;Maurizio Griva, Reply公司研发经理;Laurent Maillet-Contoz,系统和架构…»阅读更多

汽车测试在系统中移动


随着汽车的电气化,在制造过程的最后彻底测试新电子产品是不够的。安全标准现在要求在现场现场进行测试,并在测试失败时制定应急计划。“我们看到汽车半导体供应链对设计功能的明确需求,专门针对系统内监控,�…»阅读更多

拥有没有危及DFT的全部


对于当今大型和复杂的SOC的制造测试时间的戏剧性上升源于使用传统方法来将扫描测试数据从芯片级引脚移动到核心级扫描通道。PIN复用(MUX)方法适用于较小的设计,但由于当今SOC的核心数量和设计复杂性增加,可能会变得有问题。下一个狂欢......»阅读更多

流扫描网络


芯片(SOC)设计的大型系统中的复杂性越来越复杂地存在对测试设计(DFT)的挑战。等级DFT通过自身挑战,不再足够了。添加Tessent Streaming Scan Network(SSN)技术通过解耦核心级和芯片-LeL,消除了测试实施努力和制造测试成本之间的困难且昂贵的权衡......»阅读更多

←旧的文章