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最新的IC预测:需求大,短缺


过去一年,半导体行业经历了高峰、低谷和不确定性。在2020年初,业务看起来很光明,但IC市场在Covid-19大流行期间出现下滑。在整个2020年,不同的国家采取了一系列措施来缓解疫情,如禁止外出和关闭企业。经济动荡和失业接踵而至。»阅读更多

人工智能的新用途


AI正在嵌入到大多数芯片内部常见的技术越来越多的技术,并且初始结果显示了功率和性能的戏剧性改进。与诸如自动驾驶汽车或自然语言处理的高调AI实现不同,大部分人的大部分工作都很好地飞行。它通常采用最不中断的路径,b ...»阅读更多

计算数据所在位置


随着系统架构师来掌握在处理器和分层内存和存储之间的大量数据的上升,能量和延迟影响,开始计算存储器开始牵引。根据IDC的说法,全球DataSphere将于2019年的45个Zettabytes从2019年到175年到2025年。但除非分析或一些amou ......»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了


经过一段延迟后,EUV薄片正在出现并成为临界芯片的大量生产的要求。同时,极端紫外线(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。ASML是EUV薄片的唯一供应商,正在将这些产品的装配和分配转移到Mitsui。其他人也是开发EUV的薄膜,是一个下一代......»阅读更多

域特定内存


特定领域的计算可能非常流行,但它回避了真正的问题。更大的问题是内存会降低处理器性能,消耗更多的能量,占用最多的芯片面积。内存需要摆脱现有软件偏爱的刚性结构。当算法和内存一起设计时,性能的改善是显著的,并且可以提高性能。»阅读更多

巴西铺平了新的半导体路径


在努力在过去几年中脱离地面后,巴西终于可能在市场上找到了IC设计服务,内存模块和包装的市场。当谈到半导体时,巴西在雷达中存在很好。但很少或没有粉丝,多年来一直试图建造工厂,组装筹码......»阅读更多

使用模型驱动数据中心架构变化


数据中心架构正在经历一个重大的变化,这是受来自远程位置的更多数据和更多使用的推动。这种转变的一部分涉及到需要将一些处理更接近不同的内存层次结构,从SRAM到DRAM再到存储器。有更多的数据需要处理,并且在适当的位置处理这些数据需要更少的精力和时间。但是工作负载也被分散了……»阅读更多

DRAM对芯片安全的持久威胁


一个著名的DRAM漏洞叫做“rowhammer”,它允许攻击者扰乱或控制一个系统,这个漏洞继续困扰着芯片行业。人们已经尝试了各种解决方案,也提出了新的方案,但发生大规模袭击的可能性依然存在。该研究于五年前首次被发现,大多数消除“划船手”威胁的努力,不过是减轻了“划船手”的威胁。»阅读更多

制造比特:2月2日


在最近的2020年国际电子器件会议(IEDM)上,Imec发表了一篇关于新型无电容DRAM电池结构的论文。DRAM被用于系统中的主存,而当今最先进的器件都是基于大约18nm到15nm的工艺。DRAM的物理极限在10nm左右。DRAM本身是基于单晶体管,单电容…»阅读更多

无所畏惧芯片2021年的预测


它是半导体行业的过山车骑行。2020年初,半导体商业看起来很明亮,但随后Covid-19大流行击中,造成突然间经济衰退。然而,到2020年代中期,市场反弹,随着家庭住宿的经济,推动了对计算机,平板电视的需求。芯片市场在2020年的一个高票据结束,但问题是,商店里有什么......»阅读更多

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