中文 英语

进入非易失性逻辑


正在进行研究基于铁电FET开发一种名为非易失性逻辑(NVL)的新型逻辑装置。FEFET是最近的行业会议的高兴趣的主题,但压倒性的焦点一直在记忆阵列中使用它们。然而,存储位单元只是可以存储状态的晶体管。可以在其他应用中利用。“非V ...»阅读更多

SoC Integration复杂性:尺寸没有(始终)


在谈论片上系统(SOC)的复杂性拖运怪物示例:应用处理器,巨大AI芯片等时,这是常见的。与那种传统打破,考虑一个东西(物联网)设计,仍然可以挑战工程师在建筑和集成中具有充足的复杂性。这种复杂性从两个司机弹出:功耗非常低,夏娃......»阅读更多

设计可靠性


电路老化是由于终端市场的SWATH的强制性设计问题,特别是在预期节点芯片预期超过几年的市场中。一些芯片制造商认为这是一个竞争的机会,但其他人不确定我们完全了解这些设备如何年龄。老化是最新的最新问题,在Desig中进一步推动了»阅读更多

设计低能量芯片和系统


随着设计团队开始研究在不影响电池寿命或增加电力成本的情况下提高设备性能的新方法,能源优化开始向左转移。与电力优化不同的是,一个技术熟练的工程团队可以减少1%到5%的电力,而能效可以将有效电力减少一半。但这些进步需要我们重新思考……»阅读更多

低功率仍然是领导,但能源作为未来的焦点出现


在2021年及以后,在智能手机,数字设备和几乎所有主要应用中使用的芯片需要节食。随着生成的数据量继续膨胀,随着该数据的任何地方都会添加更多处理器以确定有用的内容,什么不是,以及如何分发它。所有这些都使用权力,而不是所有的都是有效的......»阅读更多

7/5nm的性能和电力权衡


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与Moortec首席技术官Oliver King讨论功率优化问题;João Geada, Ansys首席技术官;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;西门子企业门拓(Mentor)的工程总监布赖恩•鲍耶(Bryan Bowyer);Arm’s Physical Design Group高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell,高级产品管理集团d…»阅读更多

DVFS值得付出努力吗?


几乎所有的设计都具有节能意识,并被迫考虑每一种节能技术,但并不是所有的设计都能产生预期的结果。此外,它们还会给设计增加极大的复杂性,增加完成封隔所需的时间,并增加成本。动态电压频率缩放(DVFS)就是目前正在研究的一种节能技术。»阅读更多

制造后监控芯片


新的法规和高级流程节点的可变性是强制芯片设计人员在硅中插入额外的能力,以帮助理解,调试,分析,安全,安全性和设计优化。随着行业讨论这些不同的任务之间可以共享的能力,硅地区的数量,这将是深远的影响。»阅读更多

在当今尖端技术中嵌入式片内传感织物的实施


本白皮书全面介绍了嵌入式传感织物在当今尖端技术中的实现,以及如何通过提高SoC设计的性能和可靠性,使当今先进的节点半导体设计工程师受益。随着CMOS技术的进步,晶体管通道长度的缩放到纳米(nm)尺寸,密度…»阅读更多

片内热敏的好处


高级半导体节点上的最新SOC通常包括传感器的织物,传播在模具上,并且有充分的理由。但为什么和什么有益?这款三部分系列的第一个博客探讨了片内热敏的一些关键应用,为什么嵌入片内监测IP是最大化性能和可靠性和最小化功率的重要步骤,或者......»阅读更多

←旧的文章