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Photomask生态系统准备好迎接曲线ILT了吗?


编写具有曲线形状的掩模所需的时间是采用逆光刻技术(ILT)的主要历史障碍,在我们关于曲线掩模形状的博客系列的第二部分中已经讨论过。经过多年的发展,多波束掩模刻字机开始生产,其特点之一是能够书写曲线掩模而无需书写时间的惩罚……“ 阅读更多

Fab Tool技术的下一步是什么?


在桌边:半导体工程专家与英伟达全球制造和工业德赢娱乐网站【官方平台】业务发展主管陈志远坐下来讨论极紫外(EUV)光刻和其他下一代晶圆技术;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;和安琪Fuj……“ 阅读更多

曲线ILT将如何广泛用于EUV光掩模?


正如本系列博客的第一部分所讨论的那样,光罩上的曲线形状可以改善过程窗口。我们的博客系列继续视频小组讨论曲线形状对EUV光罩的好处,以及曲线形状是否会被用于今天的热点以外的用途。我们的小组成员探讨了曲线ILT的问题。“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

多光束掩模写入器如何使光掩模具有曲线形状?


多光束掩模书写被认为是消除制造曲线掩模形状障碍的一种方法。我们的博客系列继续以一个教育视频解释为什么和如何多波束写手减少曲线掩模形状的写作时间,发生在eBeam倡议小组讨论期间与行业专家在20…“ 阅读更多

AI检查,计量和测试


AI/ML正在悄悄进入fab和封装公司的多个流程,尽管并不一定是为了它最初的目的。芯片行业刚刚开始了解人工智能在哪些方面行得通,哪些方面行不通。一般来说,人工智能作为一种工具在具有深厚领域专业知识的人手中最为有效。AI可以做一些事情,特别是当它涉及到模式m…“ 阅读更多

用曲线技术改变规则


曲线ILT的历史障碍是什么?台积电董事彭丹平回忆了他早期参与ILT的发展,以及在“发光”上遇到的三大障碍,当时他正在参加2021年SPIE高级光刻大会eBeam Initiative的年度活动。在讨论的话题中,小组讨论了……“ 阅读更多

深度学习(DL)在光掩模到晶圆半导体制造中的应用


eBeam Initiative成员发布的“2021年深度学习应用列表”列出了目前用于半导体晶片制造的光掩模中的深度学习成果。例如ASML、D2S、夫琅和费IPMS、日立高科技公司、imec、西门子工业软件公司、西门子EDA、意法半导体和TASMIT。由eBeam Initiative Membe发布…“ 阅读更多

曲线形状在光罩上的好处


你有4分钟的时间来听听为什么像美光科技这样的公司认为曲线形状的光罩是一种优势吗?在一段简短的视频中,美光科技的掩模技术高级总监Ezequiel Russell展示了曲线形状如何增加高级内存的处理窗口,如图1所示。这段视频是与行业专家进行的更长的小组讨论的一部分。“ 阅读更多

改变芯片缩放规则


Aki Fujimura,D2S的首席执行官,与半导体工程与芯片密度的不断德赢娱乐网站【官方平台】传动,如何通过其他方式提高密度而不是缩放,为什么这对芯片行业非常重要。“ 阅读更多

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