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200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......»阅读更多

B-SiGe外延沉积声控制系统掺杂剂浓度控制的提高


目前,SiGe-B外延是一种领先的技术,可以在PMOS通道中诱导应变,并改善孔移动性以实现更好的设备性能。在实践中,我们观察到设备性能强烈取决于掺杂剂浓度,尤其是硼浓度。结果表明,声学控制系统[ACS]能够积极地响应INCMOI的瞬时变化......»阅读更多

检查,Metrologologol挑战为SIC增长


在碳化碳化硅(SIC)行业中,检查和计量在碳化碳(SIC)行业中变得越来越尖锐,在压制需要在当前和未来的SIC器件中找到有问题的缺陷。寻找缺陷始终是SIC设备的具有挑战性的任务。但由于SIC设备供应商开始扩展其下一波的浪潮,因此发现杀手缺陷并减少它们变得越来越令人必然。»阅读更多

Microleds:显示下一个革命?


在更多设备需要更多的屏幕时,平板显示技术在几个前面爆炸。但是一种类型的显示器在市场上产生了巨大的嗡嗡声。数十家公司正在研究微光发光二极管(Microleds),这是一种技术,这些技术有助于提供比市场上当前解决方案更好,更亮的显示器。Apple,Facebo ......»阅读更多

硅晶圆Biz的混合前景


经过一段时间的记录增长,硅晶片行业于2019年开始缓慢,并面临混合前景。通常,200mm硅晶片供应保持紧。但需要300mm硅晶片的需求在一些部分中冷却,导致供应在短缺期后朝向均衡。但是,尽管如此,硅晶圆价格仍然继续上涨。......»阅读更多

10/7nm的变化


新产品和PDF解决方案解决方案副总裁Klaus Schuegraf解释了为什么可变异性是在高级节点上日益增长的挑战,为什么线路现在是一个大问题领域之一,而当由于一个小问题而导致通行证失值时会发生什么过程变化。https://youtu.be/jqfggonxzjq.»阅读更多

选择性沉积在哪里?


多年来,该行业一直在致力于在5米及以上的芯片生产中称为区域选择性沉积的先进技术。区域选择性沉积,一种先进的自我对齐的图案化技术,仍在研发中,在与技术的挑战中仍然存在。但更先进的技术形式开始取得一些进步,可能从拉...靠近拉...»阅读更多

更多光刻/掩模挑战(第二部分)


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐下来与Gregory McIntyre讨论[GetEntity ID =“22217”E_Name =“IMEC”的先进图案化部门主任Gregory McIntyre与Gregory McIntyre讨论光刻和光掩模技术;Harry Levinson,高级研究员和技术研究高级总监[GetEntity ID =“22819”评论=“GlobalFoundries”];在[GetEntity ID =“的图案技术董事总经理中Regina释放......»阅读更多

技术讲座:5/3nm寄生


Synopsys的主体研发工程师Ralph Iverson,谈判在5/3nm处讨论寄生提取,并用新材料和栅极结构(例如栅极 - 全部FET和垂直纳米线FET)的浇口结构进行预期。https://youtu.be/24c6byqbkui.»阅读更多

集成光子学(二)


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐下来讨论Phoenix软件的CEO CEO Twan Korthorst综合光子学的状态;Gilles Lamant,杰出工程师[GetEntity ID =“22032”E_Name =“Cadence”];比尔迪VRIES营销销售局长;And Tim Photonics,Suny理工学院AIM Photonics的EPDA解决方案总监Brett Attaway。以下是什么是素食......»阅读更多

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