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周回顾:设计,低功耗


Inphi Corporation和Synopsys最终完成了对eSilicon的收购。Synopsys收购了eSilicon的部分IP资产,包括TCAMs和多端口内存编译器,以及具有高带宽接口(HBI) IP的接口IP组合和研发工程师团队;该公司没有披露交易条款。英菲公司以大约2.16亿美元的价格收购了公司的其余部分。»阅读更多

CEO展望:2020年愿景


2020年初看起来与2019年初非常不同。2019年初看起来还很模糊的市场,比如5G,突然间变得非常引人关注。拖累2019年整个芯片行业的内存芯片供过于求现象已经消退。一个经过数十年精心调整的供应链正在分裂。一项针对整个行业首席执行官的调查指出了几个共同之处……»阅读更多

2019年什么有效,什么无效


从收入角度来看,2019年对半导体公司来说是艰难的一年,尤其是内存公司。另一方面,EDA行业又迎来了强劲增长的一年。这种差距很大程度上归因于新兴的半导体技术领域的数量,这些领域尚未达到量产。一些市场继续挣扎,一个…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


eSilicon将被Inphi Corporation和Synopsys收购。Inphi将以2.16亿美元的现金和债务负担收购该公司的大部分股份,包括ASIC业务和56/112G SerDes设计和相关知识产权。Inphi希望将其DSP、TiA、Driver和SiPho产品与eSilicon的2.5D封装和定制的光电硅设计能力结合起来……»阅读更多

加速3D设计


2.5D和3D设计最近获得了很多关注,但什么时候应该考虑这些解决方案,以及与它们相关的危险是什么?每一个新的打包选项都要为不同的集合权衡一组约束和问题,并且在某些情况下获得的好处可能不值得。对于其他应用程序,他们别无选择。今天的工具到位,使de…»阅读更多

ML, Edge驱动IP超越更广阔的芯片市场


第三方半导体IP市场正在急剧增长,这是受各种市场对更具体能力需求的刺激。虽然知识产权行业也不能幸免于半导体行业市场急剧下滑的影响,但它确实比行业其他部门具有更强的内在弹性。in point: The top 15 semiconductor suppliers were hit with a 18% decline in 2019 first-…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


eSilicon推出了其7nm高带宽互连(HBI)+ PHY IP,这是一种特殊用途的硬IP块,为芯片等2.5D应用提供了高带宽、低功耗、低延迟宽并行、时钟转发的PHY接口。HBI+ PHY提供高达每引脚4.0Gbps的数据速率。灵活的配置包括多达80接收和80发送连接每个通道和多达2…»阅读更多

长和更长的到达SerDes -在路上再次


在过去的两周里,我们很荣幸地参加了两项活动。我不推荐连续两场主要的演出,但这已经是令人兴奋和相当有趣的。我们的“公路之旅”上周在山景城开始,参加第二届年度人工智能硬件峰会。你可能已经注意到,如果你愿意,你可以每周(或更多)去参加一个与人工智能相关的展览。诀窍是……»阅读更多

对立面吸引:IP标准化vs.定制


你最近看过自动驾驶SoC吗?你有没有注意到,除了很酷的机器学习,还有第三方IP清单?这是一个很长的列表,由大大小小的碎片组成,而且非常多样化。例如,接口和外设PHYs和控制器,内存,片上互连,PVT监视器和锁相环。在一些高度宣传的考试中……»阅读更多

3 d功率输出


由于功率密度的增加,将能量注入芯片及其周围变得越来越困难,但2.5D和3D集成技术将这些问题推向了一个全新的水平。如果采用新的封装方法,比如芯片,问题可能会更糟,因为它们限制了问题的分析和解决方式。除此之外,还有一些新制造技术的问题。»阅读更多

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