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应用,使用AI在FABS中的挑战


表演专家:半导体工程坐下来讨论筹码缩放,晶体德赢娱乐网站【官方平台】管,新架构和杰里·陈的包装,为NVIDIA的制造业和工业制造业的全球业务开发负责人;林研究所计算产品副总裁大卫炒面;Mark Shirey,营销副总裁和KLA副总裁;和D2S首席执行官的Aki Fujimura。哪里......“ 阅读更多

Untangling 3D NAND:倾斜,注册和错位


3D NAND对每代难度的产量和性能增加的多个要求。第一代设备,在24-32层对,将工艺工具推向极端,快速从10:1到40:1宽度比为今天的64-96对单层设备。宽高比与制造挑战一样快。继续缩放缩放,处理Imp ...“ 阅读更多

虚拟半导体过程评估介绍


工艺工程师使用逻辑理论框架与逻辑工程步骤相结合,为工程问题开发理想的解决方案。不幸的是,许多过程工程问题无法用蛮力解决,步骤方法来了解每个原因和效应关系。简单地有太多的过程配方变量,可以修改以制作蛮力......“ 阅读更多

利用原子层工艺进行高级图案化的新型蚀刻技术


我们证明了Si3N4和SiC的高选择性和各向异性等离子体蚀刻。所证明的方法包括一系列离子改性和化学干燥除去步骤。具有H离子修饰的Si3N4蚀刻显示出对SiO 2和SiC膜的高选择性。此外,我们已经开发了具有N离子修改的SiC的选择性蚀刻。另一方面,在图案化蚀刻工艺中,......“ 阅读更多

在特征依赖蚀刻期间加速干蚀刻过程


在干蚀刻中,由于与气体分子和其他随机热效应的碰撞,加速离子的轨迹是非均匀的,并且是非垂直的(图1)。这对蚀刻结果产生了影响,因为晶片上任何点的蚀刻速率将根据对散装室和用于该角度范围的离子通量可见的实心角而变化。这些不均匀和特征依赖于...“ 阅读更多

在半设备上看到的upturn


业务在半导体设备领域继续变得更好。对于一个人来说,VLSI研究已经在竞技场提出了预测。但在半导体,贸易战争和其他因素的混合增长中,仍有一些不确定性。经过2019年经济衰退后,半导体设备市场预计2020年的翻修。然后,Covid-19大流行袭击。突然,大百分比......“ 阅读更多

在3nm及以后制作芯片


选择苹果公司开始将其新的5nm流程提升为3nm。大问题是在此之后出现的。工作对2NM节点及以后的工作很好,但在地平线上存在许多挑战和一些不确定性。由于各种技术开启,已经存在刚果铸造厂已经推出了几个月的3nm生产计划......“ 阅读更多

半导体过程建模简介


未经反复晶片测试的猜测,半导体工艺工程师们希望开发成功的过程食谱。不幸的是,没有一些工作,开发成功的过程无法完成。此博客将讨论更快地开发新流程步骤的有效技术,以更少的努力。基本概念预测过程结果的最简单方法是建模它...“ 阅读更多

为ic biz看到的多云的看法


经过2019年上半年的放缓,芯片制造商和设备供应商今年下半年面临多云的前景,在2020年的可能恢复。一般而言,半导体行业开始在中期开始看看开始缓慢 -2018年,延伸到2019年上半年。在今年上半年,内存和非记忆厂商受到负面影响......“ 阅读更多

200mm冷却,但不是很长


经过多年的急性短缺,200mm Fab容量终于放松了,但供应/需求图片很快就会改变地平线上的几个挑战。200mm Fabs是具有更成熟的过程的旧设施,但它们仍然畅销当今的众多的关键芯片,例如模拟,MEMS,RF等。从2016到2018年,对这些和其他筹码CA的兴隆需求......“ 阅读更多

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