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如何广泛地将用于EUV Photomasks的Curvilinear ILT?


光掩模上的曲线形状导致改进的过程窗口,因为讨论了这一博客系列的第一部分。我们的博客系列继续具有视频面板讨论曲线形状对于EUV Photomasks(Masks)的好处以及曲线形状是否将超出当今热点的使用之外。我们的小组成员接近了曲线的问题......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......“ 阅读更多

铸造战开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

EUV颗粒最终准备好了


经过一段延迟后,EUV薄片正在出现并成为临界芯片的大量生产的要求。同时,极端紫外线(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。ASML是EUV薄片的唯一供应商,正在将这些产品的装配和分配转移到Mitsui。其他人也是开发EUV的薄膜,是一个下一代......“ 阅读更多

为什么新的光致抗蚀剂技术至关重要


随着芯片制造商移动到先进的技术节点,他们受到挑战,以解决越来越多的功能。其中一个主要障碍涉及用于将芯片设计转移到晶片的材料。这种材料迅速达到其准确转移设计的限制。为了防止下一代设备缩放,介绍了突破性技术:干燥抗蚀剂。更好地懂得......“ 阅读更多

为设备看到的长时间时间


2021年,半导体市场在半导体市场上有许多大故事。汽车芯片短缺和紧密的铸造能力是较大的铸造能力。这只是为初学者。没有受到大量关注的是半导体设备的持续短缺和长期交付时间。在某些情况下,一些设备的交货时期已经延伸到12个月或更长时间。有些......“ 阅读更多

制造比特:3月8日


尼康最近的SPIE先进光刻会议的双光束EUV光刻,介绍了双梁极端紫外(EUV)光刻技术。仍然在概念阶段,尼康所谓的EUV投影光学晶片曝光测定机或EUV电机,专为1NM节点左右设计。建议的系统最低分辨率为10nm ...“ 阅读更多

制造比特:3月2日


Next-Gen AFM在最近的SPIE先进的光刻会议,IMEC,Infinitsima等中描述了一种称为快速探针显微镜(RPM)的新计量工具技术。Infinitsima发货了其第一台RPM 3D系统,为前缘芯片提供了三维(3D)计量应用。该系统与IMEC共同开发。在IEDM文件中,IMEC和Infinitsima ...“ 阅读更多

打破2nm障碍


芯片制造商继续在最新流程节点上使用晶体管技术进行进步,但这些结构中的互连正在努力保持步伐。芯片行业正在致力于解决互连瓶颈的几种技术,但许多解决方案仍在研发中,可能不会出现一段时间 - 可能直到2nm,这是预期的...“ 阅读更多

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