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在高级包中寻找开放缺陷


捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难,需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键,付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸患。封装中的开放缺陷发生在芯片到衬底处。“ 阅读更多

包装供应链面临短缺和挑战


对芯片需求的浪涌正在影响IC包装供应链,造成选择制造能力的短缺,各种封装类型,关键部件和设备。在2020年代后期浮出水面的现货短缺,从那以后蔓延到其他部门。现在供应链中有各种扼流点。Wirebond和倒装芯片容量将在2021中保持紧张......“ 阅读更多

IC包装的缺陷挑战增长


一些供应商正在增加基于红外、光学和x射线技术的新检测设备,以努力减少当前和未来IC封装中的缺陷。虽然所有这些技术都是必要的,但它们也是互补的。没有一种工具可以满足所有的缺陷检查要求。因此,包装供应商可能需要购买更多不同的工具。多年来,p…“ 阅读更多

装配需要更好的分析


封装设备传感器、更新的检测技术和分析技术能够提高质量和良率,但所有这些都需要装配工厂加大投资。说起来容易做起来难。长期以来,组装业务的利润率一直很低,因为它们的任务被认为很容易管理。然而,过去几年发生了很大的变化。r……“ 阅读更多

更先进包装的竞赛


铜混合键合的势头正在形成,这一技术可能为下一代2.5D和3D封装铺平道路。铸造厂、设备供应商、研发机构和其他机构正在开发铜混合焊,这是一种在高级封装中使用铜对铜互连来堆叠和粘接模具的过程。目前还在研发中,用于包装的混合粘接技术提供了更多的技术支持。“ 阅读更多

下一个高级包


包装房屋正在立即准备下一代高级IC封装,铺平了新的创新系统级芯片设计。这些软件包包括2.5D / 3D技术,小芯片,扇出甚至晶圆级包装的新版本。给定的包类型可以包括若干变化。例如,供应商正在使用晶片和面板开发新的扇出包。一个是......“ 阅读更多

下一代2.5D/3D包的竞争


几家公司互相竞争,以基于各种下一代互连技术开发新的2.5D和3D包。英特尔,台积电及其其他人正在探索或开发基于一个新兴互连方案的未来包装,称为铜到铜混合键合。该技术提供了一种在芯片电平的铜连接堆叠高级模具的方法,......“ 阅读更多

高级封装的下一步是什么


包装公司正在为下一波先进的IC封装做好准备,希望在开发下一代芯片设计的竞赛中获得更大的立足点。在最近的一次活动中,日月光半导体、意法半导体、台积电和其他公司介绍了他们的一些新的和先进的IC封装技术,涉及不同的产品类别,如2.5D、3D和扇出。一些新的包装技术…“ 阅读更多

2019年包装行业面临挑战


2019年,即使先进封装仍然是市场的亮点,集成电路封装行业也将迎来放缓的增长,如果不是不确定性的话。总体而言,IC封装公司在2018年上半年看到了强劲的需求,但由于内存放缓,市场在今年下半年降温。展望未来,较慢的IC封装市场有望延伸至第一个……“ 阅读更多

MIS包装起飞


基于一种叫做模压互连衬底(MIS)的新兴技术,IC封装的势头正在建立。ASE、Carsem、JCET/STATS ChipPAC、Unisem等公司正在开发基于MIS衬底技术的IC封装,这一技术正在模拟、电源IC甚至加密货币市场上不断提升。管理信息系统从一种特殊的衬底材料开始选择IC封装。MIS子……“ 阅读更多

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