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Fefet带来承诺和挑战


铁电FET(FEFET)和记忆(FERAM)在研究界产生高兴趣。基于尚未商业剥削的物理机制,他们加入了各种商业化阶段的其他有趣的新物理思想。“Feram非常有前途,但它就像所有有前途的记忆技术 - 它需要一段时间才能得到b ...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Fab Tools PDF解决方案已纳入最终协议,以获取CIMetrix。根据“条款”,PDF将支付35000万美元的现金金额,即CIMetrix的资产负债表的现金净额,并根据其他收盘调整。随着举措,PDF将扩展到新市场。CIMETRIX是智能制造和工业4.0的设备连接产品的提供者。“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,汽车


交易对话框半导体对Apple发出了一个磅塞交易 - 芯片公司将许可电源管理技术并将一些资产转移到Apple,这将在其内部芯片研发中使用它们。超过300名对话员工,主要是工程师,将加入Apple,该苹果将为交易支付3亿美元的现金,并为对话进行另外3亿美元的预付款......“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,汽车


亚马逊网络服务互联网宣布铱星通信加入了AWS伙伴网络。AWS和Ilidium合作开发了铱星CloudConnect的开发,这是一项服务,可以通过Iridium的卫星网络实现全球覆盖物联网应用。AWS IoT是与Iridium IoT服务配对。IHS Markit预测Wi ......“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,汽车


东西互联网electrolux,海尔,lg电子和三星电子宣布他们正在使用开放的连接基础,是2019年建立,商业化和部署可互操作的OCF认证的连接产品。此外,还有OCF正在推出增强的安全模型和安全云管理功能,利用P ...“ 阅读更多

记忆初创公司观看


经过多年的延误和承诺,下一代记忆终于升高。对于一个,英特尔是Shipping 3D xpoint,基于相变内存的下一代技术。此外,大铸造厂正在准备嵌入式MRAM。当然,下一代记忆竞技场中有许多其他玩家。还有许多初创公司正在飞行联合国......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers去年,Micron提起诉讼针对UMC,指示UMC窃取公司的内存技术并将其转移到中国的Jinhua集成电路公司。作为回应,本周1月份,Micron在2018年1月在2018年1月举行的专利侵权诉讼,Micron似乎遭受了普及的合法挫败台湾......“ 阅读更多

超过3nm的晶体管选项


尽管芯片缩放放缓,但在飙升的成本中,该行业继续搜索新的晶体管5至10年 - 特别是对于2nm和1nm节点。具体而言,该行业正在小定位和缩小3nm后下一个主要节点的晶体管选项。这两个节点,称为2.5nm和1.5nm,分别在2027和2030中出现,符合......“ 阅读更多

一个新的记忆竞争者?


势头是建立一类新的铁电记忆,可以改变下一代记忆景观。通常,铁电器与称为铁电柱塞(FRAMS)的存储器类型相关联。在20世纪90年代后期,弗拉姆斯的几家供应商推出,是低功耗,非易失性的设备,但它们也仅限于利基应​​用,并且无法扩展超过130nm。尽管...“ 阅读更多

制造比特:8月8日


铁电薄膜铁电RAM(FRAM)再次产生嗡嗡声。多年来,FRAMS已经运送嵌入式应用程序,尽管该技术已向MRAM,相变和雷兰拍摄。使用铁电电容来存储数据,FRAM是具有无限耐久性的非易失性存储器。FRAM比EEPROM和Flash更快。FRAM在...中执行过写的功能“ 阅读更多

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