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最新的IC预测:需求大,短缺


在去年,半导体产业已看到其高度,低点和不确定性的份额。2020年初,业务看起来很光明,但IC市场在Covid-19大流行爆发中掉了下降。整个2020个不同国家实施了一些措施,以减轻疫情,例如留下宿舍和商业封口。经济动荡和失业很快......“ 阅读更多

为设备看到的长时间时间


2021年,半导体市场在半导体市场上有许多大故事。汽车芯片短缺和紧密的铸造能力是较大的铸造能力。这只是为初学者。没有受到大量关注的是半导体设备的持续短缺和长期交付时间。在某些情况下,一些设备的交货时期已经延伸到12个月或更长时间。有些......“ 阅读更多

对2021年的无所畏的筹码预测


它是半导体行业的过山车骑行。2020年初,半导体商业看起来很明亮,但随后Covid-19大流行击中,造成突然间经济衰退。然而,到2020年代中期,市场反弹,随着家庭住宿的经济,推动了对计算机,平板电视的需求。芯片市场在2020年的一个高票据结束,但问题是,商店里有什么......“ 阅读更多

芯片和设备是什么?


这是半导体行业的艰难艰难的一年。2020应该是一个很好的一年。然后,冠状病毒爆发了。各国实施了各种措施,以减轻疫情,例如留下留下的订单和商店关闭。经济动荡和失业很快。今年早些时候,芯片市场看起来黯淡。现在,业务似乎很强劲。获得...“ 阅读更多

OIP生态系统论坛2020


上周二是虚拟TSMC OIP生态系统论坛。除了虚拟之外,格式类似于通常的格式。技术开发高级副总裁Cliff Hou开设了一天的一天,一切都在每个新流程周围的生态系统中。那么三家大埃达公司的领导者有三个关键。跟随更多技术......“ 阅读更多

2020 IC展望:不确定性


经过2019年的低迷后,半导体和设备行业在2020年代开始看起来很有希望。2019年,经济衰退主要是由于记忆市场,即DRAM和NAND。DRAM和NAND均考虑到去年的需求和价格下跌。但是,在2020年开始,记忆市场开始恢复。与内存不同,逻辑和铸造市场是......“ 阅读更多

一个不同的铸造模型


由于追求生产先进的半导体,以跟上摩尔法的跑步机跑步机变得越来越具有挑战性,许多公司正在寻求其他方式提供下一个“必备”的电子产品。事实上,许多公司已经意识到,对倍增性表现的需求不再是为IOT,汽车,...提供成功解决方案所需的主要属性。“ 阅读更多

IC包装的五个趋势


一次,芯片包装是一个事后的想法。芯片制造商更担心IC设计。包装被认为是一项仅仅是商品,只是习惯于容纳设计。尽量近,芯片包装已成为一个热门话题。IC设计仍然很重要,但包装是解决方案的关键部分。事实上,该行业可以走下两条路。传统的方式是...“ 阅读更多

铸造厂会看到混合的未来


在一个喧嚣的商业环境中,硅铸造行业预计将在2017年观察稳步增长。在过去几年中,铸造市场预计2017年的整体IC产业将增长。但是在同一时间,IC产业 - 铸造师队 - 继续见证合并和收购活动的狂热浪潮。基本......“ 阅读更多

到10nm及以后


三星半导体铸造业务高级副总裁鸿昊,坐落在半导体工程,讨论晶体管,工艺技术,光刻等主题的未来方向。德赢娱乐网站【官方平台】以下是这些对话的摘录。SE:三星最近推出了10nm的Finfet技术。似乎三星是世界上第一家发货的公司......“ 阅读更多

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