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一周审查:制造,测试


包装和测试Trendcerce在2021年第一季度销售方面发布了顶级Osats的排名。ASE仍在顶部点,随后按Amkor,JCet,Spil和PTI征询。“行业领导人ASE和AMKOR发布的收入为16.9亿美元,13.3亿美元,同比增长了24.6%和15.0%,分别于1Q21,”根据Trendforce。“ASE graduall ......»阅读更多

汽车IC短缺问题持续


目前汽车半导体的短缺不会很快结束。2019冠状病毒病大流行于2020年初爆发,给全球供应链造成了严重破坏,但汽车制造商尤其手足无措。在工厂停工约八周的时间里,汽车厂商取消了芯片订单,后来他们发现关键芯片的供应已经枯竭。让它成为一个ev…»阅读更多

一周审查:制造,测试


半导体公司以及硬件和软件供应商宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。该组织呼吁国会领导人拨款500亿美元用于刺激美国制造业和研究计划。SIAC的使命是推动联邦政策,以促进半导体制造和研究。»阅读更多

一周审查:设计,低功率


西门子数字工业软件公司收购了Fractal Technologies公司,该公司是一家提供IP验证和比较检查标准单元库、IO和硬IP(报告不匹配或建模错误,以及比较接近磁带的新IP发布)工具的公司。西门子计划将Fractal的技术添加到Xcelerator产品组合中,加入Solido软件产品家族。»阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers和OEM IBM推出了公司所说的是世界上第一个2nm芯片。该设备基于名为Nanoshe型FET的下一代晶体管架构。纳米圆片FET是来自FinFET的进化步骤,即今天的最先进的晶体管技术。针对2024,IBM的2nm芯片具有新颖的多VT方案,12nm门长度,以及一个n ...»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


普适计算——物联网、边缘、云计算、数据中心和富士康(也被称为鸿海科技集团)是形成一个与国巨集团合资企业(合资企业),一个组件生产和流程管理公司为电动汽车和其他高端电子产品,专注于半导体的发展在2美元,他们称之为“小ICs。”通过合资公司,一家名为XSemi的新公司将…»阅读更多

开发人员转向模拟神经网络


机器学习(ML)解决方案正在各种行业中增强,但绝大多数商业实施仍然依赖于其解决方案的数字逻辑。除了内存计算外,模拟解决方案主要是仅限于大学和神经形态计算的尝试。但是,这开始改变。“每个人......»阅读更多

一周审查:制造,测试


据路透社(Reuters)报道,芯片制造商和oem英特尔(Intel)希望获得97亿美元的补贴,用于在欧洲建立一家领先的晶圆厂。据报道,今年3月,英特尔重新进入代工行业,将自己定位于领先的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及许多使用旧节点的代工。欧盟18个成员国最近启动了一项……»阅读更多

铸造的战争开始


领先的代工厂商正在为一场新的、高风险的支出和技术竞赛做准备,为半导体制造领域可能出现的重组奠定了基础。今年3月,英特尔重新进入代工行业,将自己定位于领先的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及许多使用旧节点的代工。英特尔宣布计划建造……»阅读更多

3D堆叠的性能和效率


摩尔定律的伸缩正在放缓,从一个流程节点到下一个流程节点在性能、功率、面积和成本方面的改进有限。因此,先进的包装和3D堆叠技术正成为下一代高性能节能设计的关键驱动因素。这些类型的系统包内(SiP)技术需要设计师重新设计…»阅读更多

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