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周回顾:设计,低功耗


并购AMD将以350亿美元的全体股票交易获得Xilinx。“与AMD一起加入我们的数据中心业务将加速增长,使我们能够在更多市场上追求更广泛的客户群,”Xilinx总裁兼首席执行官Victor Peng说,该交易预计到2021年底将关闭收购可编程逻辑巨头只会留下几个publa ......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


在本周的架构日上,英特尔公布了其下一代微处理器、图形芯片、fpga和其他产品的路线图。作为活动的一部分,英特尔宣布了一些现有10nm finFET技术的新改进。从根本上说,这是一种中年技术。英特尔称其为10nm超级微处理器技术,这是一种重新定义……“ 阅读更多

中国加快了先进的芯片开发


在与西方持续的贸易紧张中,中国正在加快推进国内半导体行业的努力,希望能变得更加自给自足。中国在集成电路技术上仍然落后,离自力更生还很遥远,但它正在取得显著的进步。直到最近,中国国内的芯片制造商还在采用成熟的代工工艺,没有任何先机。“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


Chipmakers The Strick Administry曾与英特尔和台积电举行会谈,以便在华尔街日报和其他新闻网点介绍美国在美国建造更多领先的工厂。IC Insights在第一季度的销售方面发布了前10名芯片供应商的排名。英特尔仍然依靠,其次是三星和台积电。大惊喜是基于中国的无晶圆厂IC Supply ......“ 阅读更多

5/3nm战争开始


几家铸造厂正在推出市场新的5nm流程,但现在客户必须决定是否在当前晶体管类型周围设计其下一个芯片,或者在3nm及以后移动到不同的芯片。该决定涉及将当今的FinFET扩展到3nm,或者在3nm或2nm处实现称为门 - 全部FET(GAA FET)的新技术。进化步骤f ...“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


半导体领域的资本支出竞赛在前沿逻辑领域继续升级。英特尔和三星分别宣布了2019年的重大资本支出计划。根据KeyBanc Capital Markets的数据,英特尔2019年的最新资本支出预算为155亿美元,而三星2019年的资本支出预计为162.04亿美元。现在,台积电正在加大赌注。台积电…“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


韩国丛林中对奥特拉供应链有所影响的一项重大交易中的包装和测试已经采用菲律宾的Deca Technologies的晶圆级包装制造线。此外,尼泊还还获得了DECA的M系列晶圆级包装技术。这包括扇形技术以及晶圆和面板级扇出。它还包括广告......“ 阅读更多

5G包和模块面临的挑战与日俱增


转移到5G无线网络正在驾驶需要在智能手机和其他系统中的新IC封装和模块,但此移动结果表明比它看起来更难。有一件事,5G手机的IC封装和RF模块比今天的设备更复杂,昂贵,并且在5g的第二阶段将显着增长。此外,5G设备将需要AS ...“ 阅读更多

5nm vs.3nm.


铸造厂正在准备下一波的高级进程,但他们的客户将面临着混乱的令人困惑的选择 - 包括是否在5nm下开发芯片,等到3nm,或选择介于两者之间的东西。与3nm相比,5nm的路径很好。之后,景观变得更加复杂,因为铸造厂正在将半节点进程添加到混合,例如6nm ......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


根据Trendforce的说法,在排名中,ASE是销售方面的顶级Osat,是2019年第一季度。Amkor和JCet是在排名中的旁边。“从U.-中国贸易纠纷和内部贸易争端的跌倒1Q19起,判断率1Q19的销售额和记忆市场的供过于求局面,包装和检测中十大企业的总收入预计为St ...“ 阅读更多

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