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回顾周:制造、测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了强劲的业绩,并将资本支出预算从此前的250亿美元提高到2021年的280亿美元,增至300亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“该公司的前景表明,在供应链紧张的情况下,广基半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……»阅读更多

在晶圆厂使用人工智能的应用和挑战


专家在桌边:半导体工程坐下来讨论芯片规模、晶德赢娱乐网站【官方平台】体管、新架构和封装,Jerry Chen,英伟达制造和工业全球业务发展主管;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。Wh……»阅读更多

HPC设备提高仿真性能


高性能计算(HPC)资源可以为模拟提供很大的提升,但是HPC集群可能很复杂,很难管理。通过为ARA部署托管HPC集群,客户端能够消除内部维护和支持开销,同时提高其Ansys工作负载的生产率和可靠性。点击这里阅读更多。»阅读更多

半导体的复兴


半导体和终端市场的重大转变正在推动一些人所称的技术复兴,但驾驭这种新的、多方面的需求可能会导致芯片行业出现一些结构性变化,因为一家公司要做所有事情变得更加困难。在过去的十年里,移动电话行业一直是半导体生态的主导驱动力。»阅读更多

Cerfe Labs:自旋on内存


Arm已经剥离了一个更有趣的半导体研究项目,一种名为相关电子材料RAM (CeRAM)的新型非易失性存储器类型,它有可能大幅降低从边缘设备到高性能计算的所有存储设备的成本。由两名前Arm Research内部人士领导- Eric Hennenhoefer,谁将担任首席执行官和Greg Yeric, wh…»阅读更多

定制设计,定制问题


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与Moortec首席技术官Oliver King讨论功率优化问题;João Geada, Ansys首席技术官;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;西门子企业门拓(Mentor)的工程总监布赖恩•鲍耶(Bryan Bowyer);Arm’s Physical Design Group高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell,高级产品管理集团d…»阅读更多

第一代高性能计算优化Arm处理器的性能分析


在这篇文章中,作者介绍了Isambard的性能结果,这是第一个基于Arm cpu的专门为高性能计算优化的生产超级计算机。Isambard是Cray XC50的首个“侦察”系统,它将基于Cavium ThunderX2 Arm的cpu与Cray的Aries互连结合起来。完整的Isambard系统包含超过10,000个Arm内核。在这项工作中,我们提出了节点‐lev…»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


高通解决了与华为的5G许可分歧,华为将支付18亿美元的专利使用费,并将为未来的许可支付费用。华为目前也超过三星电子(Samsung Electronics Co.),成为全球最大的智能手机供应商。高通(Qualcomm)本周也宣布了一款针对安卓(Android)设备的超快充电平台,该平台正在发展……»阅读更多

在线监控的输入和输出


在7nm和5nm,在线监测变得至关重要。Moortec首席执行官Steve Crosher谈到了复杂性上升的影响,不同的用例和实现如何影响可靠性和正常运行时间,以及为什么测量电气、电压和热应力可以用于统计预测故障,并提高芯片整个寿命的可靠性。»阅读更多

DDR5:下一代高性能计算技术


对云服务、物联网、高性能服务器和工作站、超大规模数据中心和大数据的实时数据需求的快速增长,增加了内存供应商提高内存密度和速度的压力。这种压力导致了对新的存储技术的需求,需要超过目前DDR4单片16gb容量和3200MT/s速度的限制。点击…»阅读更多

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