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回顾周:自动、安全、普适计算


汽车/移动性与芯片供应如此紧张,它正在关闭汽车生产线,美国芯片公司CEOS签署了一个半导体行业协会(SIA)的信函,要求美国总统在美国经济复苏计划中为芯片制造提供资金奖励。这封信引用了美国的筹码,并要求总统与国会合作才能支持......“ 阅读更多

周回顾:设计,低功耗


工具和IP Synopsys正在美国国防部的快速保证微电子原型(斜坡)计划中加入微软,以支持IC硬件和工作流原型的开发,将Synopsys的保证设计和制造流入Microsoft Azure。斜坡计划旨在为商业能力和速度带来半导体的发展......“ 阅读更多

制造钻头:2月2日


在最近的2020年国际电子器件会议(IEDM)上,Imec发表了一篇关于新型无电容DRAM电池结构的论文。DRAM被用于系统中的主存,而当今最先进的器件都是基于大约18nm到15nm的工艺。DRAM的物理极限在10nm左右。DRAM本身是基于单晶体管,单电容…“ 阅读更多

新的晶体管结构在3nm/2nm


几个铸造型基于下一代门 - 全周围晶体管继续开发新的进程,包括更多高级的高移动性版本,但将这些技术带入生产将是困难和昂贵的。英特尔,三星,台积电及其其他人正在为从今天的FinFET晶体管铺平到新的门 - 全面的基础场效应变换......“ 阅读更多

更快、更低功耗AI系统的隐藏成本


芯片制造商正在为智能设备构建性能和能源效率更高的数量级产品,但为了实现这些目标,他们也在进行权衡,这将产生深远、持久的影响,在某些情况下还会产生未知的影响。很多这种活动都是将智力推到边缘的直接结果,在这一边缘,智力需要处理、分类和管理大量增长的数据……“ 阅读更多

电子供应链信任标准出现


电子产品供应链信任的创新理念比比皆是,无论是保护身份、保护物流,还是建立原产地。但在这些努力的基础上,是一组广泛的组织正在开发的广泛标准。今天,没有一站式的供应链标准存在。相反,存在着巨大的分裂性。很难识别所有的t…“ 阅读更多

首席执行官前景:2021


新的一年将是芯片行业的重大转型和创新之一,但有如此多的新应用和细分市场,泛化的意义正变得越来越小。与过去几年不同的是,电脑或智能手机的销售是芯片行业未来发展的良好指标,终端市场既成倍增长,又分裂,大幅增长……“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


政府和贸易美国工业局和保安(BIS)扩大了基于美国高科技公司的出口管制法规。BIS已将更多公司添加到其“军事最终用户”(MEU)列表中。该清单涉及103个实体,其中包括58名中国和45家俄罗斯公司。美国政府已确定这些公司是“军事最终用户”或......“ 阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


据路透社报道,苹果希望在2024年之前生产自动驾驶汽车,这一时间表包括拥有自己的电池技术。Project Titan是苹果汽车领域的一个名称,它经历了起起落落,但现在苹果对自己的优势和细分市场有了更清晰的认识——消费者自动驾驶汽车具有更长的续航里程,更便宜的击击力……“ 阅读更多

将光纤连接到光子芯片上


最近,Cadence举行了第五次光子峰会,CadenCeConnect:光子学对高性能计算的贡献。您可以阅读我之前的帖子:光子集成 - 从切换到计算如何设计光子学,如果您没有博士学位我会cov ......“ 阅读更多

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