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制造钻头:4月27日


Next-Gen Neuromorphic计算欧盟(欧盟)推出了一个新项目,用于开发用于神经形态计算系统的下一代设备。该项目称为MEM-SCALES,计划开发一种新颖的算法,设备和电路,可再现生物神经系统的多时间尺度处理。结果将用于构建神经形态计算系统的...»阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商和oem几家代工供应商正在建造新的晶圆厂。三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)等内存供应商也在建设新的产能。另一个例子是,台湾DRAM供应商南雅科技计划在新北市台山南林科技园建造一个新的300mm晶圆厂。该工厂将使用南亚自主研发的10nm级工艺技术生产dram…»阅读更多

使芯片包装更加可靠


包装公司正在为下一波集成电路封装做准备,但这些产品在被集成到系统之前必须证明是可靠的。这些封装包括一些先进的技术,如2.5D/3D,芯片和扇出,但供应商也在研究更成熟的封装类型的新版本,如线键和引线架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了


经过一段延迟后,EUV薄片正在出现并成为临界芯片的大量生产的要求。同时,极端紫外线(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。ASML是EUV薄片的唯一供应商,正在将这些产品的装配和分配转移到Mitsui。其他人也是开发EUV的薄膜,是一个下一代......»阅读更多

追逐碳纳米管场效应晶体管


经过近四分之一个世纪的研发,碳纳米管晶体管终于在先进逻辑芯片的潜在应用方面取得了进展。现在的问题是,他们是否会走出实验室,进入工厂。多年来,一些政府机构、公司、铸造厂和大学一直在发展碳纳米管场效应,并取得了进展。»阅读更多

光掩模中的深度学习(DL)应用到晶圆半导体制造


调查:2021 EBEMEM倡议成员列出的深度学习应用程序列表是当前在Photomask到晶片半导体制造中使用的当前深度学习努力的列表。例子来自ASML,D2S,Fraunhofer IPMS,Hitachi High-Tech Corporation,IMEC,Siemens Industries Software,Inc。,西门子EDA,STAMICOLICS和TASMIT。由EBEAM倡议的MEMBE发布......»阅读更多

5nm及以上的finfet的未来


虽然接触闸板间距(GP)和FIN间距(FP)缩放继续为FinFET平台提供更高的性能和更低的功率,但是控制RC寄生菌,并在5nm的技术节点上实现更高的晶体管性能变得具有挑战性。与IMEC合作,我们最近使用Semulator3D虚拟制作来探索最终的解决方案,以更好地了解......»阅读更多

理解新的边缘推理架构


新的边缘推理机器学习架构一直在去年以惊人的速度到达。让他们感到挑战。首先,并非所有ML架构都是相似的。理解不同机器学习架构的复杂因素之一是用于描述它们的命名法。你会看到“海洋海洋”的条款“”收缩......»阅读更多

制造比特:3月2日


在最近的SPIE高级光刻会议上,Imec, Infinitesima等人描述了一种新的计量工具技术,称为快速探针显微镜(RPM)。Infinitesima发布了首款RPM 3D系统,为前沿芯片提供了三维(3D)计量应用。该系统是与Imec共同开发的。在IEDM论文中,Imec和Infinitesima…»阅读更多

突破2nm屏障


芯片制造商在最新工艺节点的晶体管技术方面继续取得进展,但这些结构内部的互连很难跟上步伐。芯片行业正在研究几种解决互连瓶颈的技术,但许多解决方案仍在研发中,可能在一段时间内不会出现,可能要到2nm时才会出现。»阅读更多

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