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设计2.5 d系统


随着更多设计击中掩模版限制,或遭受降低收益率,迁移到2.5D设计可以提供前进的路径。但这种先进的包装也有一些额外的挑战。如何调整和更改您的设计团队可以通过您的焦点过去的位置来确定,或者您想要实现的目标。有企业,组织和技术c ...“ 阅读更多

关于包装和扩展的困惑不断增长


推动多芯片封装和持续的数字逻辑的持续缩放正在为如何对设计进行造成混淆,设计工具最佳,以及如何最好地提高生产力并满足设计目标。虽然设计团队的目标仍然是相同的 - 更好的性能,更低的力量,降低成本 - 选择往往涉及设计预算和Ho之间的权衡......“ 阅读更多

先进包装中的热挑战


CT Kao,Cadence的产品管理总监与半导体工程有关为什么包装是如此复杂,为什么电力和热量随着使用情况而随着时间德赢娱乐网站【官方平台】的推移而变化,以及为什么一个现实的电源图特别适用于AI芯片,其中一些电路总是在开启。对更多半导体工程视频感兴趣?德赢娱乐网站【官方平台】在这里注册我们的YouTube频道“ 阅读更多

高速设计中的电磁挑战


ANSYS高级总监Anand Raman和产品销售专家Nermin Selimovic与Semiconductor Engineering讨论如何应对AI、5G、高速SerDes等最新工艺节德赢娱乐网站【官方平台】点开发的高性能和低功耗芯片不断上升的复杂性和更严格的公差。“ 阅读更多

面板扇出坡道,仍然存在挑战


经过多年的研发,面板级扇出包装最终开始在市场上加速,至少有一些供应商的有限卷。然而,面板级粉丝,这是当今扇出包装的先进形式,仍面临着多种技术和成本挑战,使这项技术进入主流或大批量制造。此外,几家公司是d ...“ 阅读更多

可靠性,机器学习和先进包装


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐下来讨论英特尔技术与制造集团副总裁Rahul Goyal的可靠性,弹性,机器学习和先进包装;Rob Aitken,R&D在ARM;Ansys的半导体商业部门副总裁兼总经理John Lee;TSMC IP投资组合营销总监Lluis Paris。跟随ar ......“ 阅读更多

扩展IC路线图


IMEC的半导体技术和系统执行副总裁STEEGEN,坐落在半导体工程中,讨论IC缩放和芯片包装。德赢娱乐网站【官方平台】IMEC正在研究下一代晶体管,但它也是为IC包装的几种新技术,例如专有硅桥,冷却技术和包装模块。以下是什么是t的摘录......“ 阅读更多

向高端扇出


Foundries和Osats正在研究更先进的粉丝,其中包括垂直堆叠的模具,在包装内部,在一侧和2.5d和3d-IC上的包装中填充下成本扇出和系统之间的中间地面。这些新的[getkc id =“202”kc_name =“fan-outs”]具有比上一个迭代的更密度互连,在某些情况下,它们包括多个路由层...“ 阅读更多

扇出战争开始


几家包装公司正在为高端智能手机开发下一波高密度扇出包装,但也许在低密度扇出领域,一场更大的战斗正在酝酿之中。安kor,日月光,STATS ChipPAC和其他销售传统的低密度扇形封装,尽管一些新的和有竞争力的技术开始出现在市场上。低密度扇出,或有时cal…“ 阅读更多

先进的包装进度


shimil Kwon, STATS ChipPAC的首席技术官,与半导体工程讨论了当前和未来的芯片德赢娱乐网站【官方平台】封装趋势。以下是那次谈话的摘录。SE:外包的半导体组装和测试(OSAT)供应商提供第三方ic封装和测试服务。今天sat面临的最大挑战是什么?Shim: sat市场竞争非常激烈。“ 阅读更多

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