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验证的心态


多年来,半导体验证的实践已经发生了很大的变化,并将继续这样做。功能验证所需的技能集在20年前几乎无法被当今的验证技能集所识别,随着设计和验证变得更加抽象,同样的技能集应该被期待着向前发展,硬件实现的边界相对于固件和s…“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商和oem几家代工供应商正在建造新的晶圆厂。三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)等内存供应商也在建设新的产能。另一个例子是,台湾DRAM供应商南雅科技计划在新北市台山南林科技园建造一个新的300mm晶圆厂。该工厂将使用南亚自主研发的10nm级工艺技术生产dram…“ 阅读更多

铸造的战争开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

最新IC预测:需求大,短缺


过去一年,半导体行业经历了高峰、低谷和不确定性。在2020年初,业务看起来很光明,但IC市场在Covid-19大流行期间出现下滑。在整个2020年,不同的国家采取了一系列措施来缓解疫情,如禁止外出和关闭企业。经济动荡和失业接踵而至。“ 阅读更多

功率/性能位:4月13日


来自麻省理工学院、英特尔公司和雷神公司的研究人员开发了一种新的数据传输系统,通过从传统的铜线和光纤中提取元素,既提高了速度,又减少了能源消耗。“云计算、互联网、大数据等计算机芯片之间共享的信息数量呈爆炸式增长。很多这样的事情发生在惯例上…“ 阅读更多

Chiplet面临许多挑战


在过去的几个月里,半导体工程研究了2.5D和3D系统设计的几个方德赢娱乐网站【官方平台】面,新兴的标准和行业正在采取的步骤,使其更广泛地采用。这最后一篇文章集中讨论了潜在的问题,以及在该技术进入大众市场之前还需要解决的问题。先进的包装被视为……“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


政府政策总统拜登推出了提出提升美国基础设施的建议,作为该计划的一部分,总统呼吁国会投资500亿美元的美国半导体制造和研究。该提案必须通过国会,这不会很容易。“总统的计划将在美国半导体工人,制造业和...中展出“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商英特尔在几年前失败的尝试后重新进入代工业务。在新的努力中,英特尔正在建立一个新的独立业务部门,称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分,英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新的晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……“ 阅读更多

等待Chiplet标准


对微型芯片的需求和愿望正在增加,但对大多数公司来说,这种转变将会发生缓慢,直到证明标准到位。互操作性和兼容性依赖于供应链的许多层和环节达成一致。不幸的是,分散的行业需求可能导致过多的解决方案。标准总是能够增加专门化. ...“ 阅读更多

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