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等待小芯片标准


尖峰的需求和渴望正在增加,但对于大多数公司来说,转变将缓慢发生,直到经过验证的标准到位。互操作性和兼容性取决于供应链的许多层次和段达成协议。不幸的是,碎片的行业要求可能导致过多的解决方案。标准始终启用了越来越多的专业化。......“ 阅读更多

半导体资本公司在2021年增长13.0%


半导体资本支出在2020年增长9.2%至1121亿美元。这是比我们的春天2020年预测高出141亿美元,比我们的秋季2020年的预测高3.2亿美元。如下图所示,总计2020年的资本支出为94亿美元,比2019年的1027亿美元。分号预测2021年资本支出达到1270亿美元,增长13.0%。来源:Semico ...“ 阅读更多

EUV颗粒最终准备好了


经过一段延迟后,EUV薄片正在出现并成为临界芯片的大量生产的要求。同时,极端紫外线(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。ASML是EUV薄片的唯一供应商,正在将这些产品的装配和分配转移到Mitsui。其他人也是开发EUV的薄膜,是一个下一代......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商和原始设备制造商美光(Micron)将停止开发下一代存储技术3D XPoint。美光还计划出售一家生产3D XPoint芯片的工厂。一段时间以来,英特尔和美光联合开发了3D XPoint,这是基于相变存储技术。英特尔销售使用3D XPoint的固态存储驱动器(ssd)。在犹他州的一家工厂里,美光正在制作这份备忘录……“ 阅读更多

周回顾:设计,低功耗


工具和IP CodaSip推出了三个商业许可的附件到西部数字Swerv核心EH1,旨在让它设计成更广泛的应用。Swerv Core EH1是一个32位的双问题,RISC-V ISA核心,带有9阶段的管道,通过芯片联盟开放。附加组件提供了支持RISC-V单精度[F]和D的浮点单元(FPU)。“ 阅读更多

权衡提高性能,较低的力量


竞争市场不再可接受通用芯片,随着设计变得越来越多的工作量和针对特定工作负载和应用,趋势正在增长。从边缘到云端,包括从车辆,智能手机到商业和工业机械的所有趋势,潮流越来越多地利用最少量的能量来最大化性能。这 ...“ 阅读更多

防止芯片在测试期间燃烧


管理IC测试期间产生的热量变得越来越困难。缺席适当的缓解,很容易产生如此多的热量,探测卡和芯片实际上可以烧伤。结果,实现温度管理技术正在成为IC测试的关键部分。“我们谈论系统,说系统很好,”arun克里希纳诺斯说,高级......“ 阅读更多

云与内部部署分析


芯片制造过程中产生的巨大且不断增长的数据量,正迫使芯片制造商重新考虑在何处处理和存储这些数据。对于晶圆厂和sat来说,这个决定不是一个可以轻易做出的决定。到目前为止,收益、性能和其他数据的专有性质,以及对这些数据保持严格控制的公司政策,限制了将业务外包到云计算上。但就数量而言…“ 阅读更多

安全配置从工厂中移动


安全证书传统上是在芯片制造期间提供的,通常是作为测试过程的最后一部分。这种情况正在开始改变。物流管理可以通过推动这一过程来改善——甚至是入职过程。更简单的入门可以对用户隐藏大部分细节。“供应物联网设备的IT方法主要是……“ 阅读更多

群众的小芯片


Chiplets是一种引人注目的技术,但到目前为止,它们只有在行业中选择的少数玩家可用。这种情况正在改变,而且业界已经采取了一些步骤来实现这一目标,但是什么时候你能买到一个集成到你的系统中的芯片组仍然是不确定的。当新的制造节点继续发展,缩放正在结束,无论是物理的或e…“ 阅读更多

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