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等待小芯片标准


对微型芯片的需求和愿望正在增加,但对大多数公司来说,这种转变将会发生缓慢,直到证明标准到位。互操作性和兼容性依赖于供应链的许多层和环节达成一致。不幸的是,分散的行业需求可能导致过多的解决方案。标准总是能够增加专门化. ...»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


安全九十一度的商业应用程序包含过时或废弃的开源组件-A安全威胁,表示其最近发布的报告2020开源安全性和风险分析(OSSRA)的Synopsys。在第五届报告中,Synopsys在网络安全研究中心(Cyrc)的研究团队发现,1,250个商业码条的99%占Revie ......»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


欧盟发布了一份关于人工智能的白皮书。美国首席技术官Michael Kratsios周四批评欧盟的立场是笨拙的。据新闻报道,他说:“我们发现,他们昨天发布的东西,真的,我认为,以某种笨拙的方式试图将人工智能技术归为‘高风险’或‘非高风险’。”»阅读更多

19年10月启动资金:Mega Harvest


十七次初创公司在10月份的大型一轮或以上占1亿美元,累计总计超过32亿美元。网络安全初创公司在10月份的私人投资者中继续受到私人投资者的欢迎,其中15轮融资。二十多个汽车和移动技术公司采取了新的投资。分析公司,人工智能/机器学习技术......»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


eSilicon推出了其7nm高带宽互连(HBI)+ PHY IP,这是一种特殊用途的硬IP块,为芯片等2.5D应用提供了高带宽、低功耗、低延迟宽并行、时钟转发的PHY接口。HBI+ PHY提供高达每引脚4.0Gbps的数据速率。灵活的配置包括多达80接收和80发送连接每个通道和多达2…»阅读更多

为硬件安全创建路线图


美国国防部和私营行业联盟正在制定全面且凝聚力的网络安全计划,该计划将作为军事,工业和商业系统的蓝图。在所有这些努力中特别值得注意的是重点在半导体上。虽然软件可以被修补,但幽灵,熔点和预示道等漏洞需要成为de ...»阅读更多

更多的2.5D/3D,前方的扇出包


一波新的2.5D/3D,扇出和其他先进的IC封装预计将在明年涌入市场。新封装的目标是解决市场上许多相同和具有挑战性的应用,如多模集成,内存带宽问题,甚至芯片缩放。但新的、先进的集成电路封装面临一些技术挑战。成本仍然是一个重要问题。»阅读更多

敲右和弦为连音集成


我们社会的日益增长的数字化使我们的生活与许多方面一样,更容易。但数字革命还意味着世界上处理的数据总量每两年加倍左右。诸如手机,笔记本电脑,卫星,服务器或自动驾驶车辆等电子设备必须以更高的速度应对两倍的数据。传统信号......»阅读更多

2019年包装行业面临挑战


2019年,IC包装行业的增长速度较慢,即使不是不确定性,尽管先进的包装仍然是市场上的亮点。一般来说,IC包装房屋在2018年第一部分看到了强烈的需求,但由于记忆力放缓,市场在今年下半年冷却。展望未来,预计较慢的IC包装市场将延伸到第一个......»阅读更多

Chiplets的情况


Kandou的Amin Shokrollahi着眼于这种类似乐高的方法背后的动力,挑战所在,以及与其他方法相比的成本。https://youtu.be/7QHEeagdLzk ___________________________________ 在这里找到更多的科技视频。»阅读更多

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