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综述:自动,安全,普遍计算


汽车奥斯汀,基于德克萨斯汽车启动Uhnder筹集了4500万美元的C系列资金,为其数字射线片。TeleChips是一家用于汽车SOC的无晶化半导体公司,正在使用ARM的IP为ADA(高级驱动器辅助系统)设计其Dolphin5 SoC,以及带内车内信息娱乐(IVI)的数字驾驶舱。Dolphin5将包括ARM的Mali-G78a ...“ 阅读更多

高速信号通道


芯片互连标准最近收到了很多注意力,并行版本增强了尖峰和串行版本的移动到更高的速度。这些互连方案的最低特征是物理信令格式。几十年来,在NRZ(非返回到零)上静态,正在进行变革。“多种方法可能会出现,”布里格说......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


物联网SEMI-FlexTech与美国陆军研究实验室(ARL)合作,启动了6个柔性混合电子(FHE)项目,以加速传感器和传感器系统的创新。参与这些项目的有美国半导体公司、德克萨斯大学埃尔帕索分校、Tekscan、PARC、Alertgy和爱荷华州立大学等。一些项目包括开发……“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,Autos


AI / Edge Vastai技术正在使用Arteris IP的Flexnoc互连IP和AI包,用于其人工智能芯片,用于人工智能和计算机视觉系统(SOC)。启动Vastai Technologies成立于2018年12月,为计算机愿景和AI应用程序设计的ASIC和软件平台,如智能城市,智能监控,智能教育,AC ...“ 阅读更多

一周审查 - 物联网,安全,Autos


产品/服务Achronix半导体加入了台湾半导体制造的IP联盟计划,部分铸造开放式创新平台。Achronix的SpeedCore EFPGA IP可在TSMC 16NM Finfet Plus(16FF +)和N7流程技术上提供,并在TSMC 12NM FinFET紧凑型技术(12FFC)上即将推出。Cadence Design Systems宣布其DI ...“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,Autos


产品/服务华为技术再次推迟公众介绍其配合X可折叠智能手机。鉴于正在进行的贸易战,产品不太可能在美国销售。官方推出现在似乎有可能在11月来到假日购物季节。三星电子有折叠手机的问题,但这些都是由于制造......“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,Autos


产品/服务概要同意获得德国公司专门用于汽车软件和系统开发的德国公司的Qtronic。该交易预计将于本公司2019财年第四季度关闭。“这笔交易的条款不是概要的概要,没有披露,”Synopsys在某个州......“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,汽车


产品/服务Arm推出了其灵活访问计划,该计划为芯片上的系统设计团队提供了试验公司半导体知识产权的能力,以及来自Arm合作伙伴的知识产权,在他们承诺授权知识产权之前,只为他们在生产中使用的产品付费。新的参与模式有望被证明对物联网设计项目和……“ 阅读更多

一周审查:物联网,安全,汽车


产品/服务Mentor,Siemens Business,宣布发布勇士软件的最终阶段新产品介绍制造技术,自动化印刷电路板设计评论。该公司将DFM技术集成到Xpeition软件布局应用程序中。动脉IP报道,东芝已经录制了下一代高级DRIV ...“ 阅读更多

提供高速通信:背面故事


早在今年1月,我就发表了一篇关于如何实现高速交流的博客。在那篇文章中,我谈到了我们的高速7nm 56G PAM4和NRZ dsp基于长程SerDes的一个新的测试板。我们与几家公司合作,建立了一个高精度的板,可以用于测试我们的SerDes在一个系统的上下文。那时,我们刚刚结束了这个…“ 阅读更多

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