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一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在扩大他们的Fab容量。最新的是UMC,宣布计划在台湾台南科技园区的300毫米FAB 12A第6(P6)下扩大容量。自1999年以来,UMC在Tainan Science Park运营时,当Fab 12a被确定为台湾的第一个300mm Fab。Fab 12a目前的运行量约为90,000 300 ...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了强劲的业绩,并将资本支出预算从此前的250亿美元提高到2021年的280亿美元,增至300亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“该公司的前景表明,在供应链紧张的情况下,广基半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

在晶圆厂使用人工智能的应用和挑战


专家在桌边:半导体工程坐下来讨论芯片规模、晶德赢娱乐网站【官方平台】体管、新架构和封装,Jerry Chen,英伟达制造和工业全球业务发展主管;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。Wh……“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


政府政策一点,有一名以为拜登政府将放松当前的关税和出口管制。到目前为止,拜登政府没有改变任何以前的政策,并对这些努力加倍。本周加入了商业部和安全局(BIS),七中国超级普通......“ 阅读更多

AI检查,计量和测试


AI/ML正在悄悄进入fab和封装公司的多个流程,尽管并不一定是为了它最初的目的。芯片行业刚刚开始了解人工智能在哪些方面行得通,哪些方面行不通。一般来说,人工智能作为一种工具在具有深厚领域专业知识的人手中最为有效。AI可以做一些事情,特别是当它涉及到模式m…“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


政府政策总统拜登推出了提出提升美国基础设施的建议,作为该计划的一部分,总统呼吁国会投资500亿美元的美国半导体制造和研究。该提案必须通过国会,这不会很容易。“总统的计划将在美国半导体工人,制造业和...中展出“ 阅读更多

高级包装中有什么问题


先进的包装可能是最好的前进为大规模改善性能,较低的权力,和不同的形式因素,但它增加了一个全新的问题,更好的理解当摩尔定律,也是创建了一个semi-standardized芯片行业的前进道路。不同的先进封装选项-系统内封装,扇出,2.5D, 3D-IC -有一个…“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEMs Micron将停止开发3D XPoint,下一代内存技术。Micron还计划出售生产3D XPoint芯片的Fab。有一段时间,英特尔和微米具有共同开发的3D XPoint,其基于相变存储器技术。英特尔使用3D xpoint出售固态存储驱动器(SSD)。在位于犹他州的Fab中,Micron正在制作这个备忘录......“ 阅读更多

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