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300mm设备的需求和交货期猛增


各种芯片需求的激增导致许多类型的300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择性短缺和交期延长。在过去的几年里,200mm设备在市场上一直供不应求,但问题现在出现在整个300mm供应链,以及。传统上,交货期为三到六个月。»阅读更多

高级包装的下一波浪潮


包装房屋准备了下一系列高级封装,实现了一系列应用的新系统级芯片设计。这些高级封装涉及一系列技术,例如2.5D / 3D,小芯片,扇出和包装系统(SIP)。反过来又提供了一系列选项,用于在高级包装中组装和集成复杂的模具,提供芯片Custo ...»阅读更多

5G在日常生活中的潜力


围绕5G技术的兴奋不可触及。我们在新闻标题和广告中看到了下一代技术,并承诺迎来下一波互联网能力,速度和无摩擦互联网接入。让我们看看5G是什么以及半导体进步如何推动这项新技术。什么是5克?5G技术可以......»阅读更多

Fab Tool技术的下一步是什么?


在桌边:半导体工程专家与英伟达全球制造和工业德赢娱乐网站【官方平台】业务发展主管陈志远坐下来讨论极紫外(EUV)光刻和其他下一代晶圆技术;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;和安琪Fuj……»阅读更多

博客评论:5月12日


Cadence的Claire Ying指出,pcie6.0的主要变化是PAM4信令取代NRZ,以帮助增加双带宽,前向纠错有助于保持数据完整性,并在功耗方面做出了各种改进。Synopsys的Samantha Beaumont认为,汽车传感器是一个主要的潜在攻击点,并解决了一些关键领域的传感器脆弱性和chall…»阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商和原始设备制造商IBM公布了该公司所说的世界上第一个2nm芯片。该器件基于下一代晶体管结构,即纳米片FET。纳米片FET是当今最先进的晶体管技术finfet的一个进化步骤。预计在2024年,IBM的2nm芯片具有一个新的多vt方案,一个12nm的门长度,一个n…»阅读更多

博客评论:4月28日


Arm的Tiago Azevedo解释了在使用对象检测时,测量不确定性的重要性,特别是在汽车等关键应用中,并介绍了一种能够在平衡复杂性和效率的同时做到这一点的体系结构。Cadence的Paul McLellan深入研究了ISO 21434标准,用于解决和管理车辆的网络安全风险,以及为什么它是secu的一个好迹象……»阅读更多

回顾周:制造、测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......»阅读更多

铸造的战争开始


领先的代工厂商正在为一场新的、高风险的支出和技术竞赛做准备,为半导体制造领域可能出现的重组奠定了基础。今年3月,英特尔重新进入代工行业,将自己定位于领先的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及许多使用旧节点的代工。英特尔宣布计划建造……»阅读更多

曲线光罩的探索


半导体行业在先进曲线光罩的开发方面取得了显著进展,这种技术对最先进节点的芯片设计有着广泛的影响,能够更快、更便宜地制造这些芯片。现在的问题是,这项技术何时才能超越其小众市场的地位,进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

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