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Fab工具技术中的哪些内容?


表演专家:半导体工程坐下来讨论NVIDIA的德赢娱乐网站【官方平台】制造业和工业的全球业务开发负责人的极端紫外(EUV)光刻和其他下一代Fab技术;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;和aki fuj ...»阅读更多

曲线光罩的探索


半导体行业在先进曲线光罩的开发方面取得了显著进展,这种技术对最先进节点的芯片设计有着广泛的影响,能够更快、更便宜地制造这些芯片。现在的问题是,这项技术何时才能超越其小众市场的地位,进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

应用,使用AI在FABS中的挑战


专家在桌边:半导体工程坐下来讨论芯片规模、晶德赢娱乐网站【官方平台】体管、新架构和封装,Jerry Chen,英伟达制造和工业全球业务发展主管;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。Wh……»阅读更多

为什么新的光致抗蚀剂技术至关重要


随着芯片制造商移动到先进的技术节点,他们受到挑战,以解决越来越多的功能。其中一个主要障碍涉及用于将芯片设计转移到晶片的材料。这种材料迅速达到其准确转移设计的限制。为了防止下一代设备缩放,介绍了突破性技术:干燥抗蚀剂。更好地懂得......»阅读更多

更改芯片缩放规则


D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)在与半导体工程公司(Se德赢娱乐网站【官方平台】miconductor Engineering)的访谈中谈到了芯片密度的不断提升,以及如何通过其他方式而不仅仅是缩放来提高芯片密度,以及为什么这对芯片行业如此重要。»阅读更多

200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......»阅读更多

AI和高Na EUV在3/2 / 1nm


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐落下来讨论光刻和光掩模与布莱恩卡斯沃思,技术卫生主任以及光伦基技术人员的杰出成员;HJL光刻校长Harry Levinson;Noriaki Nakayamada,Nuflare的高级技术专家;和D2S的首席执行官Aki Fujimura。以下是对话的摘录。vie ...»阅读更多

3nm及以下的EUV挑战和未知


芯片行业正在为3nm及以上的极紫外(EUV)光刻技术的下一阶段做准备,但挑战和未知因素仍在不断累积。在研发方面,供应商正在研究各种各样的新EUV技术,如扫描仪、电阻和面罩。这些将是必要的,以达到未来的过程节点,但他们更复杂和昂贵的比目前的EUV专业…»阅读更多

挑战为euv徘徊


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐落下来讨论光刻和光掩模与布莱恩卡斯沃思,技术卫生主任以及光伦基技术人员的杰出成员;HJL光刻校长Harry Levinson;Noriaki Nakayamada,Nuflare的高级技术专家;和D2S的首席执行官Aki Fujimura。以下是对话的摘录。vie ...»阅读更多

成熟节点的掩模/光刻问题


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