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功率变换器芯片研究臂


电力电子产品正在蓬勃发展,从可穿戴和便携式电子产品的感应充电器,到电动汽车的充电站,各种需求的推动。德州仪器公司基尔比实验室(Kilby Labs)的电力管理主管约格什·拉马达斯(Yogesh Ramadass)说,预计到2030年,美国80%的电力将通过某种形式的电力转换器输送。运输应用尤其需要……»阅读更多

从多保真度数据中学习有序和无序材料的性质


资料来源:Chen, C., Zuo, Y., Ye, W.等从多保真度数据中学习有序和无序材料的性质。计算机科学与技术,21(4):549 - 554。https://doi.org/10.1038/s43588-020-00002-x摘要:“从原子的排列来预测材料的性质是材料科学的一个基本目标。虽然机器学习是近年来出现的一种新技术。»阅读更多

更多的数据,更多的内存扩展问题


随着对更大容量、更低成本、更快速度和更低功耗的需求不断增长,所有类型的内存都面临着压力,以应对每天产生的新数据的冲击。无论是成熟的内存类型还是新颖的方法,随着我们对内存的需求在加速增长,我们需要继续工作来保持向前扩展。“数据是这个行业的新经济……»阅读更多

Si硬掩膜(Si- hm), EUV和零缺陷


用于光刻的多层系统包括在硬掩模蚀刻转移层下面的平面化碳层,并覆盖一层标准的光刻胶涂层。在过去,Brewer Science已经深入讨论了多层系统如何帮助扩展ArF (193 nm)浸没光刻能够打印和转移不断收缩的特性,确保足够的工艺窗口,特别是…»阅读更多

下一个挑战:千万亿部件


随着对芯片在越来越长的使用寿命中可靠性的需求持续上升,对半导体制造所用材料纯度的要求正被推至前所未有(而且越来越难以证明)的水平。虽然对供应链的许多部分来说,这似乎是一个遥远的问题,但它可以影响从生产……»阅读更多

用于高温工艺集成的先进材料


从最近的几个光刻节点,在14到10nm范围,到最新的节点,在7到5nm范围,对图案和图像传输材料的要求急剧增加。其中一个关键的夹点是平面化和高温稳定性之间的权衡所需的碳薄膜用于图案和后图案工艺集成。喋喋不休地说……»阅读更多

AI时代的协同设计


欢迎来到我们博客系列的第二篇文章,探讨计算行业如何以新的方式实现人工智能时代。在我们的第一个博客中,我的同事Ellie Yieh描述了当我们进入一个新的十年,这个行业面临着巨大的机遇和挑战,她提供了一条加速创新的道路,从材料到系统,基于“新剧本”,以驱动我的…»阅读更多

碳化硅的超级大国


随着我们进入一个由物联网(IoT)、大数据和人工智能(AI)驱动的新的计算时代,对更节能芯片的需求也在增长。在这种情况下,我们通常会考虑摩尔定律和减小晶体管的尺寸。然而,功率半导体的进步并不取决于节点大小的减少。硅功率开关,如mosfet和igbt, ar…»阅读更多

系统位:7月10日


悉尼大学纳米研究所和新加坡科技设计大学的研究人员合作,在硅基微芯片上操纵光波,使数据在光纤电缆中传输数千英里时保持一致。这种波——无论是海啸还是光子信息包——被称为孤子。…»阅读更多

中美贸易战的影响


美国和中国之间的贸易战正在升级,并将持续下去。去年,特朗普政府启动与中国的贸易战主要有两个原因。首先,中国对美国有巨大的贸易顺差。其次,根据特朗普政府的说法,美国公司在中国一直是知识产权盗窃的对象,这在很大程度上没有受到遏制。许多disagre…»阅读更多

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