中文 英语

更多数据驱动器关注IC能效


计算工作负载变得越来越相互依存,提高芯片架构师的复杂程度,因为它们完全解决了该计算以及如何优化用于缩小能源边缘的情况。在基本级别,现在有更多的数据来计算和获得结果的紧迫感。这种情况强迫重新思考应该移动多少数据,......“ 阅读更多

了解手臂上的写作


Write combine (WC)是x86-64体系结构定义的专用内存类型,用于通过系统总线将多个存储收集到突发事务中。WC通常用于x86-64平台上与I/O和其他外围设备交互。在本白皮书中,我们概述了提供类似wc功能的Arm架构内存类型。此外,t…“ 阅读更多

计算数据所在的位置


随着系统架构师开始处理在处理器和分层内存和存储之间移动大量数据所带来的不断提高的性能、能量和延迟影响,计算存储开始获得关注。根据IDC的数据,到2025年,全球数据层将从2019年的45ztb增长到175 ztb。但这些数据基本上是无用的,除非它被分析或一些…“ 阅读更多

克服下一代SRAM细胞架构中的挑战


静态随机存取存储器(SRAM)是半导体行业年龄以来逻辑电路的关键元素。SRAM单元通常由彼此连接的六个晶体管组成,以便执行逻辑存储和其他功能。由于Moore的法律和T的尺寸减少,6T(6个晶体管)SRAM Cell的大小稳步缩小......“ 阅读更多

HBM2E提高了AI/ML训练的标准


最大的AI/ML神经网络训练模型现在超过了1000亿个参数。随着过去十年的年增长率达到10倍,在不远的将来,我们将走向万亿参数模型。鉴于AI/ML可以带来的巨大价值(这是全球六大市值最高的公司中的五家的关键使命),一直以来……“ 阅读更多

MRAM向多个方向发展


磁阻RAM(MRAM)是针对广泛商业可用性的几种新的非易失性存储器技术之一,但将MRAM设计成芯片和系统并不像添加其他类型的内存一样简单。MRAM不是全能的所有应用技术。它需要为其预期目的进行调整。瞄准Flash的MRAM也不会对SRAM进行定位,反之亦然......“ 阅读更多

使用模型驾驶数据中心架构的变化


数据中心架构正在进行重大变化,由更多数据推动,远程位置的使用更大。这一班次的一部分涉及从SRAM到DRAM将一些处理更靠近各种内存层次的处理到存储。处理有更多的数据,需要更少的能量和时间来处理数据到位。但工作负载也正在分销......“ 阅读更多

对2021年的无所畏的筹码预测


半导体行业经历了一场过山车。2020年初,半导体行业看起来一片光明,但随后新冠肺炎大流行爆发,导致行业突然下滑。不过,到2020年年中,随着居家经济推动了对电脑、平板电脑和电视的需求,市场出现反弹。芯片市场在2020年以高价结束,但问题是,接下来会发生什么……“ 阅读更多

更快、更低功耗AI系统的隐藏成本


芯片制造商正在将数量级的性能和能源效率建设到智能设备中,但要实现这些目标,他们也正在制作权衡,这将具有深远,持久,在某些情况下的影响未知的影响。这项活动的大部分是将智能推出到边缘的直接结果,需要处理,排序和管理大规模增加的情况......“ 阅读更多

更多数据,更多内存缩放问题


随着对更大容量、更低成本、更快速度和更低功耗的需求不断增长,所有类型的内存都面临着压力,以应对每天产生的新数据的冲击。无论是成熟的内存类型还是新颖的方法,随着我们对内存的需求在加速增长,我们需要继续工作来保持向前扩展。“数据是这个行业的新经济……“ 阅读更多

←更老的帖子