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提高您对先进惯性MEMS设计的理解


基于微电路机械系统(MEMS)的惯性传感器测量加速度和旋转速率。这些传感器集成到单元中以测量运动,方向,加速度或位置,并且可以在包括智能手机,消费电子,医疗设备,运输系统,石油/天然气勘探,军事,航空和SP中的各种应用中找到。..“ 阅读更多

铸造的战争开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

电源/性能位:3月8日


RMIT大学和新南威尔士大学的研究人员开发了一种柔性和可打印的压电材料,可用于自供电电子产品,包括可穿戴设备和可植入设备。“到目前为止,表现最好的纳米薄压电材料是基于铅,一种不适合生物医学用途的有毒材料,”N…“ 阅读更多

WLFO用于RFMEMS-CMOS的高性能低成本包装


在考虑集成电路(IC)封装和最终应用时,在性能、尺寸、成本和可靠性之间权衡可能是一个挑战。微电子机械系统(MEMS)的集成,无论是单片的还是异构的,引入了另一个层次的复杂性,直到最近才成为多器件封装的主要焦点。Wafer-level扇出(W…“ 阅读更多

200毫米的需求激增


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......“ 阅读更多

今天的MEMS陀螺仪“足够好”吗?


陀螺市场正在加热,由越来越自主车辆,机器人和工业设备推动,所有这些都要求更高的精确性和更小的设备。陀螺仪多年来一直是航行中的主食。然而,经典设计是宏观机械的,高性能的单位可以非常昂贵。对于较低性能的应用,Micro-EL ...“ 阅读更多

博客评论:10月7日


在Arm的一篇博客中,南安普顿大学的博士生Sivert Sliper研究了如何用能量驱动和间歇性计算为数万亿物联网设备提供动力,并为这类系统介绍了一种基于systemc的模拟器。Mentor的Chris Spear解释了为什么在设计UVM测试台时,事务类应该从uvm_sequence_item而不是uvm_transaction扩展。节奏的……“ 阅读更多

数据成为下一代芯片的关键


数据对理解半导体的使用寿命至关重要 - 格雷恩的知识是保持竞争超越摩尔定律的关键。更改的是在多种数据源上的设计周期中的越来越雄厚,包括在设计通知流程中进一步右进一步。虽然这种整体方法可能似乎足够合乎逻辑,而是半导体......“ 阅读更多

下一个高级包


包装房屋正在立即准备下一代高级IC封装,铺平了新的创新系统级芯片设计。这些软件包包括2.5D / 3D技术,小芯片,扇出甚至晶圆级包装的新版本。给定的包类型可以包括若干变化。例如,供应商正在使用晶片和面板开发新的扇出包。一个是......“ 阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


Covid-19 / Medical Mentor的母公司西门子正在制造其添加剂制造业(AM)网络,以及其3D打印机,可供全球医疗界。MEMS位于SARS-COV-2测试的最前沿,在Semi.org的博客中,Amfitzgerald的创始人艾丽莎M.Fitzgerald写道。Fitzgerald指出了由Northrup Et开发的MEMS硅PCR芯片。al。在Lawrence Livermore ...“ 阅读更多

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