中文 英语

铸造战开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

应用,使用AI在FABS中的挑战


表演专家:半导体工程坐下来讨论筹码缩放,晶体德赢娱乐网站【官方平台】管,新架构和杰里·陈的包装,为NVIDIA的制造业和工业制造业的全球业务开发负责人;林研究所计算产品副总裁大卫炒面;Mark Shirey,营销副总裁和KLA副总裁;和D2S首席执行官的Aki Fujimura。哪里......“ 阅读更多

AI的新用途


AI正在嵌入到大多数芯片内部常见的技术越来越多的技术,并且初始结果显示了功率和性能的戏剧性改进。与诸如自动驾驶汽车或自然语言处理的高调AI实现不同,大部分人的大部分工作都很好地飞行。它通常采用最不中断的路径,b ...“ 阅读更多

晶体管和IC架构的未来


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐落下来讨论芯片缩放,晶体管,新架构以及NVIDIA的制造业和工业的全球业务开发负责人的杰瑞陈;林研究所计算产品副总裁大卫炒面;Mark Shirey,营销副总裁和KLA副总裁;和D2S首席执行官的Aki Fujimura。以下是摘录......“ 阅读更多

群众的小芯片


小芯片是一种引人注目的技术,但到目前为止,他们只能在行业中选择少数球员。那是不断变化的,行业已经花费了很少的步骤来到达那里,但是当你能够购买小费队以融入你的系统时的时间仍然不确定。虽然继续开发新的制造节点,但缩放即将结束,而是用于物理或e ...“ 阅读更多

使用模型驾驶数据中心架构的变化


数据中心架构正在进行重大变化,由更多数据推动,远程位置的使用更大。这一班次的一部分涉及从SRAM到DRAM将一些处理更靠近各种内存层次的处理到存储。处理有更多的数据,需要更少的能量和时间来处理数据到位。但工作负载也正在分销......“ 阅读更多

首席执行官展望:2021


新的一年将是芯片行业的重大转型和创新之一,但是有很多新的应用和市场部分,广泛的概括并变得不太有意义。与过去几年不同,当筹码或智能手机的销售表现出芯片行业如何票价时,最终市场都乘以繁殖和分裂,大大增加......“ 阅读更多

半导体的文艺复兴


半导体和终端市场的主要变化正在推动有些人在技术中呼唤文艺复兴,但导航这种新的多方面的要求可能会导致芯片行业的一些结构变化,因为一家公司对一切都变得更加困难。在过去十年中,手机行业一直是半导体生态的主导司机......“ 阅读更多

重新思考缩放口头禅


是什么让新芯片比以前的版本更好,或者竞争对手的版本,一段时间一直在变化。在大多数情况下,关键指标仍然是性能和功率,但是对于一个应用程序或用例越来越不同的方法与另一个应用程序越来越不同。这些天,进步很少被绑在一起。即使是摩尔定律的最顽固的强硬支持者也认识到......“ 阅读更多

恢复美国芯片制造中的边缘


美国正在制定新的策略,以防止它进一步落后于韩国,台湾,也许甚至中国在半导体制造中,作为贸易紧张局势和国家安全问题继续增长。多年来,美国一直是开发GPU和微处理器等新芯片产品的领导者。但是从芯片制造的角度来看,美国是Losin ......“ 阅读更多

←更老的帖子