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老化分析通用模型接口增长势头


由Greg Curtis,Ahmed Ramadan,Ninad Pimparkar和Jung-Suk Goo于2019年2月,西门子EDA写了一篇标题的文章1,“时间现在是一个共同模型界面”。从那时起,我们继续看到越来越多的老化分析需求,不仅在传统的汽车空间,而且在其他技术设计领域,如移动通信和IOT应用程序......»阅读更多

设计可靠性


电路老化是由于终端市场的SWATH的强制性设计问题,特别是在预期节点芯片预期超过几年的市场中。一些芯片制造商认为这是一个竞争的机会,但其他人不确定我们完全了解这些设备如何年龄。老化是最新的最新问题,在Desig中进一步推动了»阅读更多

使用分析来减少烧伤


硅提供商正在使用自适应测试流量来降低燃烧成本,其中许多方法之一是在高级节点和高级封装中增加的耗尽成本。当他们的手机在所有权的第一个月内失败时,没有人喜欢它。但是当数据仓库服务器或汽车失败的关键组件失败时,这些问题更加紧张。可靠性预期......»阅读更多

处理高级节点的设备老化


电路的过早老化在高级节点处变得麻烦,在新的市场需求中,它越来越复杂,热量的压力和由于密度增加和较薄的电介质引起的较强的公差。在过去,老化和压力很大程度上是分开的挑战。这些行开始模糊了多种原因。其中:在Automotive,Advanced-node ...»阅读更多

模拟设计中的问题和解决方案


先进的芯片设计正在成为每个新节点的模拟和数字的大均衡器。模拟IP具有更多的数字电路,数字设计更容易受到多年困扰模拟设计的噪声和信号中断的影响。这是使SoC的设计,测试和包装更加复杂。模拟组件导致最大芯片生产测试失败......»阅读更多

5nm及以下的老化问题


在半导体中引起老化的机制很长一段时间,但概念并不关心大多数人,因为零件的预期寿命远远超过了该领域的预期部署。在短时间内,所有这些都发生了变化。由于设备几何形状变小,问题变得更加重要。在5nm时,它成为一个必不可少的比例......»阅读更多

使用ELDO解决IC可靠性问题


先进,短几何CMOS流程受到老化,导致重大的可靠性问题,降低集成电路(ICS)随时间的性能。引起老化的降解效果是热载体注射(HCI)和负偏置温度不稳定性(NBTI),除了正偏置温度不稳定性(PBTI)和时间相关的介电击穿(TDDB)之外。以下 ...»阅读更多

现在是使用公共模型接口的时候了


通过消费者对“更便宜,更快,更好”的消费需求驱动的艾哈迈德斋月和Greg Curtis,该半导体行业不断推动迁移到较小的工艺几何形状。这一持续扩大到高级过程节点的复杂设计对于从高性能计算到低功耗移动设备的应用是至关重要的。在过去,像SMA这样的产品......»阅读更多

过程变异和老化


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程公司与ANSYS半导体业务部门首席技术官João Geada讨论了设计可靠性和电路老化问题;Hany Elhak, Cadence定制IC和PCB组产品管理总监,模拟和表征;Christoph Sohrmann,夫琅和费EAS高级物理验证;和Naseer Khan,销售副总裁M…»阅读更多

FD-SOI在边缘


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程坐下来讨论FD-SOI世界的变化以及啤酒科学的先进半导体制造和企业技术研究员副首席技术官詹姆斯·兰姆;STMicroelectronics技术营销总监Giorgio Cesana;Olivier Vatel,屏幕半导体解决方案高级副总裁和CTO;和COS MAZURE,CTO在SOI ...»阅读更多

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