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制造钻头:3月8日


在最近的SPIE高级光刻会议上,尼康介绍了一种双光束极紫外(EUV)光刻技术。尼康的这款名为EUV投影光学晶片曝光机(EUV Power Machine,简称EUV Power Machine)的产品目前还处于概念阶段,专为1nm左右的节点设计。该系统的最小分辨率为10nm。»阅读更多

一周审查:制造,测试


市场研究机构VLSI research提高了对2020年半导体和晶圆厂设备的预测。在之前的预测中,VLSI Research预测到2020年设备市场将达到848亿美元,比2019年增长10.1%。现在,在其最新的预测(见第二页)中,设备市场预计在2020年达到898亿美元,增长16.6%。“设备业务正在蓬勃发展,”他说……»阅读更多

成熟节点的掩模/光刻问题


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程与Bryan Kasprowicz讨论光刻和光掩膜的问题,他是Photronics技术团队的技术总监和杰出成员;Harry Levinson, HJL Lithography的负责人;Noriaki Nakayamada, NuFlare高级技术专家;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。以下是那次谈话的摘录. ...»阅读更多

一周审查:制造,测试


下周苹果的芯片制造商和OEM在全球开发人员会议上,Apple预计将推出其长期久的扶手基础Mac电脑。这可以为Apple的铸造厂和设备制造商提供提升。这是业内最严重的秘密。据苹果网站报道,Apple正在从英特尔的微处理器从Intel的微处理器转移到自己的扶手芯片......»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商和oem参议员帕特里克·莱希(佛蒙特州民主党)、参议员查克·舒默(纽约州民主党)和参议员杰克·里德(罗德岛民主党)已经致信特朗普政府的官员,要求他们就台积电最近宣布在亚利桑那州建立工厂一事给出答案。据报道,台积电已宣布有意在美国建立和运营一家先进的半导体工厂。»阅读更多

回顾周-物联网,安全,汽车


创时半导体加入台积电的知识产权联盟计划,该计划是台积电开放式创新平台的一部分。今天,Achronix的Speedcore eFPGA IP可用于TSMC 16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术,不久也将用于TSMC 12nm FinFET紧凑型技术(12FFC)。Cadence Design Systems宣布他们的设计…»阅读更多

200mm冷却,但不会太久


经过多年的严重短缺后,200毫米晶圆厂的产能终于开始放松,但随着几项挑战即将到来,供需状况可能很快会发生变化。尽管200毫米晶圆厂仍在大量生产今天的关键芯片,如模拟芯片、微机电系统(MEMS)、射频(RF)和其他芯片,但它们的生产工艺更为成熟。从2016年到2018年,这些和其他芯片的蓬勃需求可以…»阅读更多

一周审查:制造,测试


半收购目标半导体M&A活动再次加热。所以接下来是谁?“在我们的覆盖范围内,我们相信Amba(Ambarella)和平板(硅实验室)代表最有可能的目标,”根据研究说明的关键态度。Keybanc还列出了一些其他可能有意义的M&A组合。“其中一些组合有意义,而Othe ......»阅读更多

一周审查:制造,测试


2020年的资本支出前景如何?据IC Insights称,2019年半导体资本支出下降,但该行业将在2020年面临另一次低迷。该公司预计2019年资本支出将下降15%,2020年预计下降5%。据SEMI称,尽管内存市场低迷,但韩国新建的300毫米晶圆厂建设势头依然强劲。“韩国的工厂建设支出……»阅读更多

回顾周:物联网,安全,汽车


美国电话电报公司(AT&T)报告称,其在美国的窄带物联网(Internet of Things)网络已被激活。该运营商升级了其遍布全国的4G LTE基站。目前,该公司为企业客户提供两个低功耗广域网,包括在墨西哥和美国的LTE-M网络。»阅读更多

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