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DRAM,3D NAND面对新的挑战


这是记忆市场的追逐时期,而且尚未结束。到目前为止,在2020年,需求略高于两个主要内存类型 - 3D NAND和DRAM的预期。但现在市场上存在一些不确定性,在放缓,库存问题和正在进行的贸易战中,市场上存在一些不确定性。此外,3D NAND市场正在走向新的技​​术一代,但有些是...“ 阅读更多

执行的事情发生了什么?


直接从存储代码的非易失性存储器执行代码,极大地简化了计算体系结构——特别是对于像微控制器(mcu)这样的简单嵌入式设备。然而,内存和逻辑进程的分歧使得这在今天几乎是不可能的。术语“就地执行”或“XIP”起源于使XIP可行的mcu中的嵌入式NOR内存. ...“ 阅读更多

PUFs的意义


由于安全成为主要的设计考虑,因此,随着新玩家出现在市场上,身体不可透明的职能(PUFS)正在看到续期的兴趣。PUF可以在信任的硬件根源(HROTS)中发挥核心作用,但市场上的消息传递可以使其令人困惑地了解不同类型的PUF以及他们的优势和缺点。Pufs利用Som的一些不确定的方面......“ 阅读更多

NVM的可靠性挑战和权衡


这两个部分中的第二个看起来不同的回忆和可能的解决方案。部分可以在这里找到。虽然各种NVM技术,如PCRAM,MRAM,RERAM和NRAM份额相似的高级别特征,但它们的物理渲染是完全不同的。为每个挑战和解决方案提供各自提供。PCRAM有一个充足的历史。最初由三星,微米,a ...“ 阅读更多

AI Edge芯片的内存问题


有几家公司正在开发或升高为网络边缘系统的AI芯片,但供应商周围面临各种挑战,这些挑战在流程节点和内存选项中,可以从一个应用程序变化到下一个应用程序。网络边缘涉及一类从汽车和无人机到安全摄像机,智能扬声器甚至企业服务器的产品。所有这些应用程序都在...“ 阅读更多

在Flash关卡中对抗持续攻击


硬件供应商正开始在比过去更广泛的技术范围内弥补安全漏洞,这表明他们对待潜在硬件漏洞的态度要严肃得多。自从Meltdown、Spectre和foresdow以及最近的Cable Haunt攻击问世以来,人们对安全漏洞的认识一直在增长。芯片制造商的普遍结论是……“ 阅读更多

内存与vs.近记忆计算


新的内存为中心的芯片技术正在努力解决当今系统中的带宽瓶颈问题。这些技术背后的想法是将内存更接近处理任务以加速系统。这个概念不是新的,之前的技术版本缩短了。而且,如果新方法将达到他们的比利,则目前还不清楚“ 阅读更多

嵌入相变记忆出现


随着另一种技术——嵌入式相变存储器的出现,用于嵌入式应用程序的下一代内存市场正变得越来越拥挤。相变存储器并不是什么新事物,它已经在开发中几十年了。但由于面临诸多技术和成本挑战,这项技术需要更长的时间才能商业化。相变存储器,一种非易失性存储器类型,存储数据…“ 阅读更多

嵌入式Flash缩放限制


嵌入式非易失性闪存多年来一直在芯片领域扮演着关键角色,但该技术开始面临一些规模和成本方面的障碍,目前还不清楚接下来会出现什么。嵌入式flash应用于汽车、消费和工业等多个市场。但汽车行业似乎最担心这项技术的未来。一般来说,一辆汽车在…“ 阅读更多

定义边缘内存要求


定义边缘计算内存要求是芯片制造商争夺该市场的不断增长的问题,因为它通过平台,甚至通过使用情况而变化。边缘计算在人工智能,汽车,物联网,数据中心以及可穿戴物中起作用,并且每个都具有显着不同的内存要求。所以有内存要求很重要......“ 阅读更多

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