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回顾周:制造、测试


Chipmakers和OEMs Micron将停止开发3D XPoint,下一代内存技术。Micron还计划出售生产3D XPoint芯片的Fab。有一段时间,英特尔和微米具有共同开发的3D XPoint,其基于相变存储器技术。英特尔使用3D xpoint出售固态存储驱动器(SSD)。在位于犹他州的Fab中,Micron正在制作这个备忘录......“ 阅读更多

灵活的设备的好,坏和未知数


柔性混合电子产品由于其相对较轻的重量、较薄的外形以及能够完全改变设计规则的能力,正开始在消费者、医疗和工业应用中迅速发展。现在打开任何一部智能手机,你都可能会发现一个或多个这样的软板。与标准印刷电路板不同,FHE设备使用r…“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


包装和EMS ASE正在扩大其在电子制造服务(EMS)业务中的努力。ASE的子公司普遍科学工业(USI)已通过收购其母公司FINFICIOèRE完成了对Asteelflash集团的收购。USI提供电子设计和制造服务。它还提供系统内容(SIP)模块。asteelfla ......“ 阅读更多

以色列:启动强国


以色列在科技初创公司方面位于中国和美国的面包。但是,当谈到大型土着科技巨头时,该国无处可见。实际上,每个主要的半导体公司都在以色列的业务,许多人在那里拥有强大的存在,通过他们所获得的卓越中心或公司。但经过几十年的创新,而是......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片工具和测试公司KLA宣布为其电子、包装和组件(EPC)业务成立一个新的业务集团。新的EPC集团包括ICOS、Orbotech和SPTS Technologies组织。该集团将由KLA执行副总裁Oreste Donzella领导。2018年,KLA以34亿美元收购了Orbotech,包括两个组织-…“ 阅读更多

在新边界测试:灵活电路


测试变得越来越复杂,因为柔性电子产品如柔性电子产品,在电子设备几乎没有历史的应用中开始发挥关键任务。虽然较柔性电路已经存在,但是测试需要追赶,因为这些电路部署在各种市场上的条件可能是极端的。在许多情况下,Monit的传感器......“ 阅读更多

IC业务前景黯淡


在2019年上半年放缓之后,芯片制造商和设备供应商面临着今年下半年的暗淡前景,可能在2020年复苏。总体而言,半导体行业从2018年中后期开始出现放缓,一直持续到2019年上半年。在今年上半年,内存和非内存供应商受到了负面影响……“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


Chipmakers和OEMs Cypress Semiconducton已收到监管反托拉斯批准,以便与SK Hynix联系其先前宣布的合资企业。新的合资企业,Skyhigh内存,将提供单级单元(SLC)NAND内存解决方案。CREE宣布宣布执行最终协议,以出售其照明产品业务部门(Cree Lighting),包括T ...“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


ChipMakers IC行业的放缓有多糟糕?记忆市场是可怕的,而其他市场正在放缓。一家公司 - 瑞萨 - 感觉到了。根据日经的报告,瑞萨将在公司的14个生产设施中暂时停止生产的13个。瑞萨证实了这一举动。“瑞萨正在考虑实施措施......“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商IC Insights发布了芯片制造商和铸造厂的工艺技术路线图。GlobalFoundries、英特尔、三星、中芯国际、台积电和联电是重点。GlobalFoundries宣布,该公司的8SW RF SOI技术自2017年推出以来,为客户带来了超过10亿美元的设计收入。RF SOI是专为RF开关和其他设备在4G/…“ 阅读更多

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