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回顾周:制造、测试


ChipMakers TSMC发布了强劲的结果,并将资本支出预算提高到30亿美元,从其前一天的价格从2021年的250亿美元到280亿美元。“它的前景表明,广泛的半导体需求继续加强供应链密封性,”威斯顿说Twigg是Keybanc的分析师,在一个研究中。“台积电张贴了对铅的额外需求......»阅读更多

回顾周:制造、测试


拜登总统提出了一项加强美国基础设施建设的提议。作为该计划的一部分,总统呼吁国会向美国半导体制造和研究领域投资500亿美元。这项提案必须在国会通过,但这并不容易。“总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和……»阅读更多

回顾周:制造、测试


ChipMakers英特尔发布了季度结果。但大问题是芯片巨头是否会将其外包给铸造厂。据报道,英特尔在工艺技术中落后于台积电和三星。和英特尔可能需要外包一些芯片生产来保持未来。所有这一切都在英特尔的新首席执行官Pat Gelsinger上休息。胶林林格将接管......»阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商和oem英特尔任命Pat Gelsinger为其新首席执行官,自2月15日起生效。出任此职后,Gelsinger也将加入英特尔董事会。他将接替鲍勃•斯旺,后者将留任首席执行官至2月15日。最近,Gelsinger自2012年起担任VMware的首席执行官。他还在英特尔工作了30年,成为该公司首位首席技术官。此举fo……»阅读更多

回顾周:制造、测试


Chipmakers和OEM Intel正在退出NAND闪存市场。SK Hynix and Intel announced that they have signed an agreement on Oct. 20, under which SK Hynix would acquire Intel’s NAND memory and storage business for $9 billion.The transaction includes the NAND SSD business, the NAND component and wafer business, and the Dalian NAND memory manufacturing facility in China. Intel will retain it...»阅读更多

回顾周:制造、测试


英伟达(NVIDIA)和软银集团(SoftBank Group Corp.)宣布达成最终协议,英伟达将从软银集团和软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)手中收购Arm,交易价值400亿美元。以下是来自VLSI research的最新fab设备预测:“尽管宏观经济非常具有挑战性,但半导体设备市场在2020年仍然非常有弹性……»阅读更多

回顾周:制造、测试


据报道,美国最近对销售给华为的美国芯片实施了更多限制。作为回应,SEMI发布了以下声明,回应美国商务部宣布的新的出口管制规则变化:“SEMI认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁方面的作用。然而,我们非常关注新出口的……»阅读更多

回顾周:制造、测试


花栗鼠TSMC在本季度发布了混合成果,尽管新闻一般是积极的。铸造巨头提出了资本支出计划。“我们的第二季度业务是持续平整的,因为持续的5G基础设施部署和相关产品在其他平台上发射抵消缺点,”TSMC副总裁Wendell Huang说。“进入第三次......»阅读更多

回顾周:制造、测试


物资已对美国努力造成稀土的努力。美国试图制定自己的稀土供应,希望减少对中国的依赖。中国控制近90%的世界稀有地球,用于磁铁和各种电子系统。4月,美国国防部(DOD)颁发了两家美国的公司,LYN ......»阅读更多

回顾周:制造、测试


Fab Tools和Test KLA宣布为其电子,包装和组件(EPC)业务组建了新的业务组。新的EPC集团包括ICOS,Orbotech和SPTS技术组织。本集团将由KLA执行副总统Oreste Donzella领导。2018年,KLA获得了34亿美元的orbotech,包括两个组织-...»阅读更多

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