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铸造的战争开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

最新IC预测:需求大,短缺


过去一年,半导体行业经历了高峰、低谷和不确定性。在2020年初,业务看起来很光明,但IC市场在Covid-19大流行期间出现下滑。在整个2020年,不同的国家采取了一系列措施来缓解疫情,如禁止外出和关闭企业。经济动荡和失业接踵而至。“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


政府政策一点,有一名以为拜登政府将放松当前的关税和出口管制。到目前为止,拜登政府没有改变任何以前的政策,并对这些努力加倍。本周加入了商业部和安全局(BIS),七中国超级普通......“ 阅读更多

AI的新用途


人工智能正在越来越多地被嵌入到大多数芯片中常见的技术中,初步结果显示,在功率和性能方面都有了显著改善。与自动驾驶汽车或自然语言处理等高调的人工智能实现不同,大多数人都没有注意到这些工作。它通常选择干扰最小的路径,b…“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商英特尔在几年前失败的尝试后重新进入代工业务。在新的努力中,英特尔正在建立一个新的独立业务部门,称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分,英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新的晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……“ 阅读更多

2021年半导体资本支出将增长13.0%


2020年,半导体资本支出增长9.2%,至1121亿美元。这比我们2020年春季的预测高出141亿美元,比我们2020年秋季的预测高出32亿美元。如下图所示,2020年的总资本支出比2019年的1027亿美元多94亿美元。Semico预测2021年资本支出将达到1270亿美元,增长13.0%。来源:Semico……“ 阅读更多

EUV颗粒最终准备好了


经过一段时间的延迟,EUV薄膜正在出现,并成为关键芯片的大批量生产的要求。与此同时,极紫外(EUV)光刻的膜景观正在发生变化。作为EUV薄膜的唯一供应商,ASML正在将这些产品的组装和分销转给三井。其他人也在为EUV开发膜,下一代…“ 阅读更多

回顾周:制造、测试


过去四年来,美国和中国一直卷入贸易战,尤其是在技术领域。美国在这一领域实施了一系列出口管制措施和关税。但这两个超级大国之间的紧张关系可能会有所缓和。“周四有报道称,中国半导体工业协会(CSIA)……“ 阅读更多

MRAM向多个方向发展


磁阻RAM (MRAM)是几种新的非易失性存储器技术之一,目标是广泛的商业可用性,但将MRAM设计到芯片和系统中并不像添加其他类型的存储器那么简单。MRAM并不是一种适用于所有应用的技术。它需要为其预期的目的进行调整。mram瞄准flash不如瞄准sram,反之亦然…“ 阅读更多

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