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一周审查:制造,测试


据路透社(Reuters)报道,芯片制造商和oem英特尔(Intel)希望获得97亿美元的补贴,用于在欧洲建立一家领先的晶圆厂。据报道,今年3月,英特尔重新进入代工行业,将自己定位于领先的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及许多使用旧节点的代工。欧盟18个成员国最近启动了一项……“ 阅读更多

博客评论:4月28日


ARM的Tiago Azevedo解释了为什么在使用对象检测时衡量不确定性的重要性,特别是在汽车等关键应用中,并引入可以这样做的架构,同时平衡复杂性和效率。Cadence的Paul McLellan挖掘ISO 21434标准,用于寻址和管理车辆中的网络安全风险以及为什么SECU是一个很好的标志......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


汽车和运输芯片短缺继续影响汽车生产线和汽车OEM的底线。捷豹土地漫游者和戴姆勒本周表示,由于芯片供应问题,他们将减少生产。其他汽车公司拥有或计划暂时关闭生产线。雷诺,通用汽车,福特,菲亚特克莱斯勒(现在Stellantis),大众汽车,日产和何...“ 阅读更多

博客评论:4月21日


Synopsys的泰勒·阿默丁(Taylor armding)警告说,如果不把网络安全作为优先事项,公司可能会把自己定位为供应链中的薄弱环节,并提供了一些保护公司和客户的建议。西门子EDA的Simon Favre指出,关键区域分析和制造设计是提高IC产量和质量的两个重要战略。节奏是P…“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了强劲的业绩,并将资本支出预算从此前的250亿美元提高到2021年的280亿美元,增至300亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“该公司的前景表明,在供应链紧张的情况下,广基半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……“ 阅读更多

寻求曲线光掩模


半导体行业在高级曲线上的开发方面取得了明显的进展,这项技术在最先进的节点中对芯片设计具有广泛影响的技术以及更快地制造这些芯片的能力。现在的问题是该技术何时将超越其基于利基的地位和升级为大批量生产。因为你......“ 阅读更多

全球晶圆厂设备支出连续三年创历史新高


通过汹涌的大流行灵感对电子设备的需求,全球半导体产业正在追踪,以便在公寓设备支出中连续三年在2020年增加16%,随后今年的预测增益为15.5%,12%在2022年,半突出显示其季度世界Fab预测报告。Worldwide的Fabs将增加约100亿美元......“ 阅读更多

博客评论:4月14日


Siemens EDA的Jake Wiltgen提供了建立执行故障注入运动的概述,以证明IC或IP将在随机硬件故障导致的故障状态下安全运行,这需要满足ISO 26262功能安全认证更高的ASIL目标。Synopsys的Taylor armding认为医疗设备的安全状态和不断增长的攻击surfa…“ 阅读更多

EDA,IP收入飙升


据刚刚发布的报告称,伊达和IP收入增加了15.4%至30.32亿美元,达到了30.32亿美元,中国和印度报道巨大增加,美洲的实心两位数增加。中国的EDA / IP收入增加了66.4%,Q4 EDA / IP与2019年同期相比,2020年的日历年增长率为52.3%。本季度的支出增长了32%。和 ...“ 阅读更多

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