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芯片到模具的尖峰通信


在CadenceLIVE Americas 2020上,由Samsung Foundry的Kevin Lee和Cadence的Tom Wong制作的视频“Let 's Talk About Chips (Chiplets), Baby…It 's All About D2D!”他们获得这个称号是因为它让他们想起了80年代一首歌曲的歌词……他们开始唱了起来。过程和包装的趋势,汤姆带头看了半导体的趋势…»阅读更多

使用有机插入技术的异质整合


随着先进节点硅的成本与7和5纳米节点急剧上升,高级包装即将到达十字路口,在那里它不再是将所有所需功能包装成单一的模具。虽然单模包仍将存在,但高端市场正在转向多模包,以降低整体成本并提高功能。这个shif ......»阅读更多

112G Serdes建模和集成考虑因素


不断增加对加速器,智能处理单元(IPU),GPU以及培训和推理SOC的计算能力和数据处理的需求正在推动112G Serdes PHY IP解决方案的采用。确保可靠的以太网链路和高效集成是设计人员需要满足的最重要要求。Ibis-AMI建模可以帮助预测Serdes链接每个...»阅读更多

重新建构并行转换器


Serializer / Deserializer(Serdes)电路一直在帮助半导体多年来移动数据,但新的过程技术强迫它以意想不到的方式调整和改变。传统上作为模拟电路实现,Serdes技术难以扩大,而低电压,变化和噪声使得能够充分屈服。所以保持相关性......»阅读更多

低功率仍然是领导,但能源作为未来的焦点出现


在2021年及以后,在智能手机,数字设备和几乎所有主要应用中使用的芯片需要节食。随着生成的数据量继续膨胀,随着该数据的任何地方都会添加更多处理器以确定有用的内容,什么不是,以及如何分发它。所有这些都使用权力,而不是所有的都是有效的......»阅读更多

启动资金:2020年11月


众多芯片制造商于2020年11月11月被融资,投资者将资金投入互连,记忆,AI硬件和量子计算。从隐身发射是一个旨在组合AI和5G的创业公司。自主交付也很好,一个公司筹集了大量500米。本月,我们看一下28家公司提出了一个集体1.1亿美元。半&Design Connec ...»阅读更多

模拟问题的增加


模拟和混合信号设计一直很艰难,但怨恨的调查表明,由于ASIC内的模拟电路超出了公差,这一怨恨的调查表明该行业在过去一年中的故障显着增加了。什么导致这个尖峰失败?它只是数据中的毛刺,还是这些问题真实?答案很复杂,在很大程度上取决于大量......»阅读更多

一个Serdes解决方案不适合所有


在20世纪60年代,E.租金当时正在IBM工作,注意到所使用的集成电路上的引脚P的数量和集成电路上的闸门G之间的连接。这是一个权力法,其中别针的数量是CGR,其中C和R是常数。实际上,传统上,使用希腊rho而不是R。它通常具有0.5和0.8之间的值。如果是......»阅读更多

112克并行转换器可靠性


Priyank Shukla,Synopsys的产品营销经理,挖掘112Gbps的Serdes,为什么在系统的上下文中检查这些设备的性能,是什么是可接受的信道丢失,以及密度如何影响性能,功率和噪声。»阅读更多

节点越小,问题越大


Ansys的首席技术专家JoãoGeada坐下来讨论半导体工程,讨论设备缩放,先进的包装,越来越复杂性和AI日德赢娱乐网站【官方平台】益增长的作用。以下是对话的摘录。SE:我们一直在推动摩尔定律大约半个世纪。你现在看到了什么样的问题,你没有看到一对节点?geada:...»阅读更多

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