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博客评论:5月19日


节奏's Paul McLellan checks out a project from Intel and DARPA to combine the eASIC structured ASIC technology with data interface chiplets and enhanced security protection, with manufacturing in the U.S. In a podcast, Siemens EDA's Ellie Burns and Michael Fingeroff discuss the gap between what the best AI applications can perform today versus the human brain and the challenges that hardw...»阅读更多

功率优化:下一步是什么?


在过去的几十年里,人们对半导体耗电量的担忧一直在上升,但我们能期待EDA公司在分析和自动化方面能看到什么,行业准备好进行投资了吗?自从Dennard scaling停止通过更小的几何形状提供自动功率增益以来,大约在2006年,半导体一直在增长……»阅读更多

一周审查:设计,低功率


西门子数字工业软件公司收购了Fractal Technologies公司,该公司是一家提供IP验证和比较检查标准单元库、IO和硬IP(报告不匹配或建模错误,以及比较接近磁带的新IP发布)工具的公司。西门子计划将Fractal的技术添加到Xcelerator产品组合中,加入Solido软件产品家族。»阅读更多

FPGA验证努力和技术采用的趋势


我们对更大的图景、背景、历史和预测趋势了解得越多,或者对其他人如何做我们做的同样的事情了解得越多,我们就能更有效、更成功地完成我们的特定工作。这个观点也告诉EDA行业如何最好地帮助和维持FPGA和ASIC工程界的需求。提供这类信息是我们……»阅读更多

整个系统的热映射


随着芯片功能变得越来越小,系统变得越来越快和复杂,热问题变得越来越难以解决。它们现在需要将设计和制造流程的技术整合起来,从而使动力和热量的设计成为一个更广泛的问题。随着智能手机的发展,这一点显而易见。10年前销售的手机是非常不同的设备。Functionali……»阅读更多

边缘的机器学习


将机器学习推向边缘对功率和性能有关键要求。使用现成的解决方案是不实际的。cpu太慢,gpu / tpu昂贵且消耗太多能量,甚至通用的机器学习加速器也可能过度构建,而不是最优的能量。在本文中,学习如何创建新的功率/内存高效硬件架构,以满足n…»阅读更多

博客评论:5月12日


Cadence的Claire Ying指出,pcie6.0的主要变化是PAM4信令取代NRZ,以帮助增加双带宽,前向纠错有助于保持数据完整性,并在功耗方面做出了各种改进。Synopsys的Samantha Beaumont认为,汽车传感器是一个主要的潜在攻击点,并解决了一些关键领域的传感器脆弱性和chall…»阅读更多

芯片监控和测试协作


随着片上监测在复杂的先进节点集成电路中越来越普遍,人们很容易质疑它是否与传统的硅测试相冲突。它甚至可能在未来取代这种测试。或者,它们可以相互作用,互相支持。“片上监视器提供了细粒度的观察效果和问题,否则是困难的或…»阅读更多

测试模拟电路变得更加困难


代工厂和包装公司正在努力在测试阶段控制热量,特别是随着设备不断缩小,以及热敏模拟电路被添加到soc和先进的封装来支持从射频到人工智能的一切。最主要的问题是,热会损坏测试中的芯片或设备。对于先进节点开发的数字芯片来说,这当然是正确的……»阅读更多

标准,开源和工具


让-玛丽·布鲁内特(Jean-Marie B德赢娱乐网站【官方平台】runet)是西门子EDA仿真部的高级主管,他在《圆桌会议:半导体工程》(the Table: Semiconductor Engineering)上讨论了开源验证今天的意义以及它应该发展成什么;Ashish Darbari, Axiomise首席执行官;Simon Davidmann, Imperas Software首席执行官;美国国防部高级研究计划局微系统技术办公室的项目经理Serge Leef;刘涛,员工硬件工程师…»阅读更多

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