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铸造的战争开始


领先的代工厂商正在为一场新的、高风险的支出和技术竞赛做准备,为半导体制造领域可能出现的重组奠定了基础。今年3月,英特尔重新进入代工行业,将自己定位于领先的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及许多使用旧节点的代工。英特尔宣布计划建造……»阅读更多

回顾周:制造、测试


Chipmakers和OEMs Micron将停止开发3D XPoint,下一代内存技术。Micron还计划出售生产3D XPoint芯片的Fab。有一段时间,英特尔和微米具有共同开发的3D XPoint,其基于相变存储器技术。英特尔使用3D xpoint出售固态存储驱动器(SSD)。在位于犹他州的Fab中,Micron正在制作这个备忘录......»阅读更多

回顾周:制造、测试


人工智能国家安全委员会(NSCAI)本周向国会和总统提交了最终报告。其目标是制定一项国家战略,以维护美国与国家安全相关的人工智能优势。作为这份冗长而复杂的报告的一部分,NSCAI得出了一个发人深省的结论:“美国政府没有准备好为……»阅读更多

回顾周:制造、测试


据报道,美国半导体行业协会(SIA)和几位芯片行业高管联名致信拜登总统,敦促政府为美国的半导体制造和研究提供大量资金。美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。“半导体战俘…»阅读更多

回顾周:制造、测试


最近,汽车公司受到芯片短缺的影响,供应商被迫暂时关闭工厂。IDC称,由于一些半导体代工厂分配生产,由于半导体短缺,oem正在经历生产中断。“汽车中半导体含量的增长继续超过汽车销量的增长。»阅读更多

回顾周:制造、测试


美国工业和安全局(BIS)扩大了对美国高科技公司的出口管制规定。BIS已将更多公司加入其“军事终端用户”(MEU)名单。该名单涉及103家实体,其中包括58家中国公司和45家俄罗斯公司。美国政府已经确定这些公司是“军事终端用户”,或者说是……»阅读更多

回顾周:制造、测试


根据Bloomberg的一份报告,ChipMakers Smic的股票驳回了公司合作社的辞职。中国铸造公司的合作首席执行官梁梦宋已提出辞职,公司已意识到梁某的有条件辞职的意图,根据申请。梁市和三星的前技术专家反对任命新董事会......»阅读更多

200毫米的需求激增


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


据路透社报道,美国国防部将中国中芯国际公司列入黑名单,原因是该公司涉嫌与中国军方合作。美国投资者被要求不要投资中芯国际,名单上还有其他35家中国公司。英特尔实验室与Avast和Borsetta启动了私人人工智能合作研究所,以推进和开发技术的pri…»阅读更多

回顾周:制造、测试


贸易和政府美国继续加强其对高科技的出口管制,包括一个举措,以限制实现5nm芯片生产的工厂技术。美国商务部强加了六种技术的控制,将总额达到37.它们包括:混合添加剂制造/计算机控制工具;为EUV面具设计的计算光刻软件......»阅读更多

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