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一周审查:设计,低功率


并购AMD将以350亿美元的全体股票交易获得Xilinx。“与AMD一起加入我们的数据中心业务将加速增长,使我们能够在更多市场上追求更广泛的客户群,”Xilinx总裁兼首席执行官Victor Peng说,该交易预计到2021年底将关闭收购可编程逻辑巨头只会留下几个publa ......»阅读更多

比赛更先进的包装


动量是用于铜混合粘合的建筑,这是一种可以为下一代2.5D和3D包装铺平道路的技术。铸造厂,设备供应商,研发组织和其他人正在开发铜混合粘合,这是一种堆叠和债券在先进包装中使用铜到铜互连的过程。仍然在研发中,包装的混合键合提供了Mo ...»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


边缘,云,数据中心Cadence为支持CXL - Compute Express Link,HBM3和Ethernet 802.3CK的高超卡拉数据中心添加了新的验证IP(VIP)。VIP是Cadence验证套件的一部分。Cadence还在TSMC的N7和N6工艺技术上发布了56克长达Serdes的IP。许多导师,一个西门子的商家,IC设计工具现在认证了TSMC的N5 A ...»阅读更多

缩放CMOS图像传感器


经过一段时间的记录增长,CMOS图像传感器市场开始面对一些新的和不可预见的挑战。CMOS图像传感器提供智能手机和其他产品中的相机功能,但现在它们面临缩放和相关的制造问题。和所有芯片产品一样,图像传感器在冠状病毒爆发中看到较慢的增长。制造...»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


Covid-19 / Medical Mentor的母公司西门子正在制造其添加剂制造业(AM)网络,以及其3D打印机,可供全球医疗界。MEMS位于SARS-COV-2测试的最前沿,在Semi.org的博客中,Amfitzgerald的创始人艾丽莎M.Fitzgerald写道。Fitzgerald指出了由Northrup Et开发的MEMS硅PCR芯片。al。在Lawrence Livermore ...»阅读更多

优化机器学习的新方法


随着更多设计人员在其系统中使用机器学习(ML),他们从简单地移动应用程序来努力优化其实现的功率和性能。今天提供了一些技术。在主流设计师随时可用之前,其他人将花时间通过设计流程和工具来渗透。任何新技术都遵循基本......»阅读更多

一周审查:制造,测试


冠状病毒(Covid-19)继续对大多数人产生影响,如果不是全部,行业。这包括电子,半导体和相关段。国际数据公司(IDC)发布了关于公司对Covid-19病毒在半导体市场上的影响的看法的报告。该报告提供了一个框架,以通过四种情况来评估市场影响。“......»阅读更多

逻辑芯片,治愈自己


如果单个故障可以杀死逻辑芯片,那么对于复杂的多芯片系统的寿命,这不会很好。芯片中的过时不仅仅是销售更多芯片的行业卫生。这是一个物理学的一个事实,筹码不会持续超过几年,特别是如果过热,并且比它稳定的电压更高。测试行业在Manufac期间做得很好的工作发现缺陷......»阅读更多

竞争Next-Gen 2.5D / 3D包


几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的2.5D和3D封装。英特尔、台积电和其他公司正在探索或开发未来的封装,基于一种新兴的互连方案,称为铜对铜混合键合。该技术提供了一种在芯片级使用铜连接来堆叠高级模具的方法,…»阅读更多

一周审查:制造,测试


据eBeam Initiative发布的最新调查显示,随着极紫外(EUV)光刻技术投入生产,人们对该技术的信心水平持续增长,但EUV掩膜基础设施的前景仍然喜人。D2S开发了新的硬件和软件,实现了一项期待已久的技术——使用逆光刻技术(ILT)的全芯片掩模. ...»阅读更多

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