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云与内部部署分析


芯片制造过程中产生的巨大且不断增长的数据量,正迫使芯片制造商重新考虑在何处处理和存储这些数据。对于晶圆厂和sat来说,这个决定不是一个可以轻易做出的决定。到目前为止,收益、性能和其他数据的专有性质,以及对这些数据保持严格控制的公司政策,限制了将业务外包到云计算上。但就数量而言…»阅读更多

固件技能短缺


没有良好软件的良好硬件是浪费硅,但是使用了许多新的处理器和加速器架构,并且所需的许多新技能,公司正在寻找足够的工程师,以满足需求的低级软件专业知识。编写编译器,映射器和优化软件与开发新的AI没有相同的Pizazz ...»阅读更多

汽车集成电路部分平均测试不够好


部分平均测试(PAT)已长期用于汽车。对于一些半导体技术,它仍然可行,而对于其他人来说,它不够好。汽车制造商正在支撑在高级流程节点开发的芯片,其具有很多令人振奋的。到目前为止,对供应链的紧密控制和依赖成熟的电子流程使他们能够增加电子组成......»阅读更多

功率变换器芯片研究臂


电力电子产品正在蓬勃发展,从可穿戴和便携式电子产品的感应充电器,到电动汽车的充电站,各种需求的推动。德州仪器公司基尔比实验室(Kilby Labs)的电力管理主管约格什·拉马达斯(Yogesh Ramadass)说,预计到2030年,美国80%的电力将通过某种形式的电力转换器输送。运输应用尤其需要……»阅读更多

回顾周:制造、测试


据报道,美国半导体行业协会(SIA)和几位芯片行业高管联名致信拜登总统,敦促政府为美国的半导体制造和研究提供大量资金。美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。“半导体战俘…»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


由于芯片供应紧张,导致汽车生产线关闭,美国芯片企业的首席执行官们签署了半导体行业协会(SIA)的信函,要求美国总统在美国经济复苏计划中纳入对芯片制造的资助激励措施。这封信引用了美国芯片法案,并要求总统与国会合作支持……»阅读更多

太多的Fab和测试数据,低利用率


在半导体和电子制造过程中可以有太多数据可以存在这种东西吗?答案是,它取决于。估计,在半导体供应链中收集的数据的估计80%或更多,从设计到制造和输出到现场。虽然这可能是令人惊讶的,但有一些充分的理由:工程师只看S ...的数据»阅读更多

使用分析来减少烧伤


硅提供商正在使用自适应测试流量来降低燃烧成本,其中许多方法之一是在高级节点和高级封装中增加的耗尽成本。当他们的手机在所有权的第一个月内失败时,没有人喜欢它。但是当数据仓库服务器或汽车失败的关键组件失败时,这些问题更加紧张。可靠性预期......»阅读更多

测试更多以提高利润


并非所有芯片都达到规格,而且随着更多数据可用,这些设备的成本继续上升,仍然增加了抢救和其他应用和市场的重新用途芯片的势头。基于性能的Binning与彩色带电电阻一样旧,但实践正在传播 - 即使是最先进的节点和包装。在过去的三十年中,发动机......»阅读更多

200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致部分200mm代工产能和200mm代工设备短缺,并且在2021年没有减弱的迹象。至少在2021年上半年,部分代工厂的代工客户将面临200毫米产能的短缺,甚至可能更长时间。这些客户需要提前计划,以确保他们在2021年获得足够的200mm容量。不…»阅读更多

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