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固件技能短缺


好的硬件没有好的软件是对硅的浪费,但是随着如此之多的新处理器和加速器架构的创建,以及如此之多的新技能的需求,公司发现很难雇佣足够多的具有低水平软件专业知识的工程师来满足需求。编写编译器、绘图器和优化软件没有开发新的人工智能那样的活力……»阅读更多

太多的Fab和测试数据,低利用率


在半导体和电子制造过程中可以有太多数据可以存在这种东西吗?答案是,它取决于。估计,在半导体供应链中收集的数据的估计80%或更多,从设计到制造和输出到现场。虽然这可能是令人惊讶的,但有一些充分的理由:工程师只看S ...的数据»阅读更多

测试更多以提高利润


并非所有芯片都达到规格,而且随着更多数据可用,这些设备的成本继续上升,仍然增加了抢救和其他应用和市场的重新用途芯片的势头。基于性能的Binning与彩色带电电阻一样旧,但实践正在传播 - 即使是最先进的节点和包装。在过去的三十年中,发动机......»阅读更多

200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致部分200mm代工产能和200mm代工设备短缺,并且在2021年没有减弱的迹象。至少在2021年上半年,部分代工厂的代工客户将面临200毫米产能的短缺,甚至可能更长时间。这些客户需要提前计划,以确保他们在2021年获得足够的200mm容量。不…»阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


汽车博世许可的动机IP的Flexnoc互连博世汽车芯片产品。“动脉IP提供了最简单且最快的手段来组装我们所需要的复杂筹码,同时允许我们在我们的设计内实施创新的功能安全机制,”博世高级副总裁综合电路Oliver Wolst表示。Mentor,西门子商业,int ...»阅读更多

新的数据格式提高测试分析


对更多更好的测试数据的需求正在推动一项主要的标准努力,为多年来数据格式的一个最重要的变化铺平道路。这种转变是有充分理由的。来自设备测试的数据正在成为有关极限和流量的测试程序决策的关键因素。这是真实的一切,从汽车和医疗组件到复杂的,异构的…»阅读更多

后摩尔定律世界的挑战


德赢娱乐网站【官方平台】半导体工程公司与Arm首席执行官西蒙·西格斯讨论了边缘技术面临的挑战、开源的影响以及如何吸引新人才;Joseph Sawicki, Mentor(西门子企业)IC EDA执行副总裁;rak Brinkmann, OneSpin Solutions首席执行官;Babak Taheri, Silvaco首席执行官;John Kibarian, PDF Solutions首席执行官;以及Real Intent的首席执行官普拉卡什·纳拉因。反对……»阅读更多

回顾周:制造、测试


日本在超级计算机竞赛中领先,超越了美国,但中国继续在这个舞台上崭露头角。Fugaku是由日本理研(Riken)和富士通(Fujitsu)联合开发的基于arm的超级计算机,目前位列全球最快的超级计算机500强第55位。Fugaku交出了415.5的高性能Linpack (HPL)结果…»阅读更多

回顾周:制造、测试


Fab Tools和Test KLA宣布为其电子,包装和组件(EPC)业务组建了新的业务组。新的EPC集团包括ICOS,Orbotech和SPTS技术组织。本集团将由KLA执行副总统Oreste Donzella领导。2018年,KLA获得了34亿美元的orbotech,包括两个组织-...»阅读更多

制造钻头:4月28日


2020年IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)将于本周开幕,这次是一个虚拟活动。IRPS是一个聚焦于微电子可靠性最新研究的会议。活动以英飞凌、英特尔和德州仪器公司的主题演讲开始。IRPS还涉及大量的论文和演示。在罗技……»阅读更多

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