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如何广泛地将用于EUV Photomasks的Curvilinear ILT?


正如本系列博客的第一部分所讨论的那样,光罩上的曲线形状可以改善过程窗口。我们的博客系列继续视频小组讨论曲线形状对EUV光罩的好处,以及曲线形状是否会被用于今天的热点以外的用途。我们的小组成员探讨了曲线ILT的问题。»阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......»阅读更多

一周审查:设计,低功率


Skyworks Solutions将以27.5亿美元现金收购Silicon Labs的基础设施和汽车(I&A)业务。该交易包括Silicon Labs的电源/隔离、定时和广播产品、知识产权和大约350名员工。Silicon Labs表示,该公司将专注于物联网业务,包括集成硬件和软件无线平台,用于多种……»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


芯片短缺继续影响汽车生产线和汽车原始设备制造商的底线。捷豹路虎和戴姆勒本周表示,由于芯片供应问题,它们将减产。其他汽车公司已经或计划暂时关闭生产线。雷诺、通用、福特、菲亚特克莱斯勒(现在的Stellantis)、大众、日产和何…»阅读更多

铸造的战争开始


领先的代工厂商正在为一场新的、高风险的支出和技术竞赛做准备,为半导体制造领域可能出现的重组奠定了基础。今年3月,英特尔重新进入代工行业,将自己定位于领先的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及许多使用旧节点的代工。英特尔宣布计划建造……»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了强劲的业绩,并将资本支出预算从此前的250亿美元提高到2021年的280亿美元,增至300亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“该公司的前景表明,在供应链紧张的情况下,广基半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……»阅读更多

曲线光罩的探索


半导体行业在先进曲线光罩的开发方面取得了显著进展,这种技术对最先进节点的芯片设计有着广泛的影响,能够更快、更便宜地制造这些芯片。现在的问题是,这项技术何时才能超越其小众市场的地位,进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

最新IC预测:需求大,短缺


在去年,半导体产业已看到其高度,低点和不确定性的份额。2020年初,业务看起来很光明,但IC市场在Covid-19大流行爆发中掉了下降。整个2020个不同国家实施了一些措施,以减轻疫情,例如留下宿舍和商业封口。经济动荡和失业很快......»阅读更多

使芯片封装更可靠


包装公司正在为下一波集成电路封装做准备,但这些产品在被集成到系统之前必须证明是可靠的。这些封装包括一些先进的技术,如2.5D/3D,芯片和扇出,但供应商也在研究更成熟的封装类型的新版本,如线键和引线架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

未来许多钟声挑战


在过去几个月里,半导体工程研究了2.5D和3D系统设计的几个方面德赢娱乐网站【官方平台】,行业正在采取的新出现的标准和步骤,使这更广泛地采用。这篇决定性的文章侧重于潜在的问题,并且在该技术可持续到大众市场之前仍有待解决的问题。先进的包装被视为......»阅读更多

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